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1. WO2020003869 - BOARD MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD

Publication Number WO/2020/003869
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/021322
International Filing Date 29.05.2019
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
18
Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60
Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
62
Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
H05K 1/18 (2006.01)
H01L 21/60 (2006.01)
H01L 33/62 (2010.01)
H05K 1/02 (2006.01)
H05K 3/32 (2006.01)
CPC
H01L 2224/16225
H01L 2224/81
H01L 2224/81191
H01L 2224/81192
H01L 2224/83192
H01L 2224/83194
Applicants
  • 株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地 134 Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005, JP
Inventors
  • 梶山 康一 KAJIYAMA Koichi; JP
  • 深谷 康一郎 FUKAYA Koichiro; JP
  • 平野 貴文 HIRANO Takafumi; JP
  • 柳川 良勝 YANAGAWA Yoshikatsu; JP
Agents
  • 木下 茂 KINOSHITA Shigeru; JP
Priority Data
2018-11955625.06.2018JP
2018-16693606.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) BOARD MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CARTE ET CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 基板実装方法及び電子部品実装基板
Abstract
(EN)
Provided is a board mounting method that makes it possible to mount an electronic component having narrow electrode intervals. This board mounting method for mounting an electronic component 3 on a wiring board 4 includes: a step for patterning conductive elastic projections 7 atop an electrode pad 6 that is provided on the wiring board so as to correspond to contact points 5 of the electronic component; a step for forming an adhesive layer 10 comprising a photosensitive thermosetting resin atop the wiring board; a step for lowering the viscosity of the adhesive layer by heating the adhesive layer to a first temperature zone; a step for positioning, placing, and then pressing the electronic component on the wiring board once the viscosity of the adhesive layer has been lowered, so as to electrically connect the contact points of the electronic component together with the electrode pad of the wiring board with the conductive elastic projections interposed therebetween; and a step for heating the adhesive layer to a second temperature zone higher than the first temperature zone, hardening the adhesive layer, and thereby securing the electronic component to the wiring board.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de montage de carte qui permet de monter un composant électronique ayant des intervalles d'électrode étroits. Le procédé de montage de carte selon l'invention, permettant de monter un composant électronique (3) sur une carte de câblage (4) comprend : une étape de formation de motifs de saillies élastiques conductrices (7) au-dessus d'un plot d'électrode (6) disposé sur la carte de câblage de façon à correspondre à des points de contact (5) du composant électronique ; une étape de formation d'une couche adhésive (10) comprenant une résine thermodurcissable photosensible au-dessus de la carte de câblage ; une étape d'abaissement de la viscosité de la couche adhésive par chauffage de la couche adhésive jusqu'à une première plage de température ; une étape de positionnement, de placement, puis de pressage du composant électronique sur la carte de câblage une fois que la viscosité de la couche adhésive a été abaissée, de manière à connecter électriquement les points de contact du composant électronique avec le plot d'électrode de la carte de câblage, les saillies élastiques conductrices étant interposées entre ceux-ci ; et une étape consistant à chauffer la couche adhésive jusqu'à une seconde plage de température supérieure à la première plage de température afin de durcir la couche adhésive et ainsi fixer le composant électronique sur la carte de câblage.
(JA)
電極間隔の狭い電子部品の実装を可能にする基板実装方法を提供する。配線基板4への電子部品3の基板実装方法であって、前記電子部品の接点5に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド6上に導電性の弾性突起部7をパターニング形成する工程と、前記配線基板上に感光性熱硬化型樹脂からなる接着材層10を形成する工程と、前記接着材層に対し第1の温度帯まで加熱して、該接着材層の粘度を低下させる工程と、前記接着材層の粘度が低下した状態で、前記電子部品を前記配線基板上に位置決め配置したのち押圧して、前記電子部品の前記接点と前記配線基板の前記電極パッドとを導電性の前記弾性突起部を介して電気的に接続する工程と、前記接着材層に対し前記第1の温度帯よりも高い第2の温度帯まで加熱して、該接着材層を硬化させ、前記電子部品を前記配線基板に固定する工程と、を含む。
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