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1. WO2020003774 - ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2020/003774
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/018947
International Filing Date 13.05.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
40
Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H01L 23/40 (2006.01)
H05K 7/20 (2006.01)
CPC
H01L 23/40
H05K 7/20
Applicants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventors
  • 小西 彰仁 KONISHI Akihito; --
  • 臼井 良輔 USUI Ryosuke; --
  • 河村 典裕 KAWAMURA Norihiro; --
Agents
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi; JP
Priority Data
2018-12258628.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置およびその製造方法
Abstract
(EN)
Provided are an electronic device that is highly reliable and that efficiently radiates generated heat and a method for manufacturing the electronic device. This electronic device is provided with: a mounting substrate (11); a heat-generating component (12) that is mounted on the mounting substrate (11); a pressing component (13) that is provided above the heat-generating component (12); and a film (14) that is provided between the heat-generating component (12) and the pressing component (13). A liquid heat conductive material (15) is provided between the heat-generating component (12) and the film (14) and between the pressing component (13) and the graphite carbonaceous film (14). The film (14) contains a graphite carbon, and is compressed to a prescribed compressibility by the pressing component (13).
(FR)
La présente invention porte sur un dispositif électronique qui est hautement fiable et qui émet de manière efficace de la chaleur produite, et sur un procédé permettant de fabriquer le dispositif électronique. Ce dispositif électronique est pourvu : d'un substrat de montage (11) ; d'un composant de production de chaleur (12) qui est monté sur le substrat de montage (11) ; d'un composant de pression (13) qui est disposé au-dessus du composant de production de chaleur (12) ; et d'un film (14) qui est disposé entre le composant de production de chaleur (12) et le composant de pression (13). Un matériau conducteur de chaleur liquide (15) est disposé entre le composant de production de chaleur (12) et le film (14) et entre le composant de pression (13) et le film carboné de graphite (14). Le film (14) contient un carbone graphite et est comprimé à une compressibilité prescrite par le composant de pression (13).
(JA)
発生した熱を効率良く放熱し、信頼性の高い電子装置およびその製造方法を提供する。電子装置は、実装基板(11)と、実装基板(11)に実装された発熱部品(12)と、発熱部品(12)の上方に設けられた押圧部品(13)と、発熱部品(12)と押圧部品(13)との間に設けられたフィルム(14)と、を備える。さらに、発熱部品(12)とフィルム(14)との間、および押圧部品(13)とグラファイト系炭素質フィルム(14)との間には液状の熱伝導材(15)が設けられている。フィルム(14)は、グラファイト系炭素を含有し、押圧部品(13)によって所定の圧縮率に圧縮されている。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau