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1. WO2020003757 - COOLING DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND VEHICLE

Publication Number WO/2020/003757
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/JP2019/018594
International Filing Date 09.05.2019
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
46
involving the transfer of heat by flowing fluids
473
by flowing liquids
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25
Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03
all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04
the devices not having separate containers
07
the devices being of a type provided for in group H01L29/78
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25
Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
18
the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/-H01L51/160
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H01L 23/473 (2006.01)
H01L 25/07 (2006.01)
H01L 25/18 (2006.01)
H05K 7/20 (2006.01)
CPC
H01L 23/473
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 7/20
Applicants
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
Inventors
  • 山田 亨 YAMADA Toru; JP
Agents
  • 龍華国際特許業務法人 RYUKA IP LAW FIRM; 東京都新宿区西新宿1-6-1 新宿エルタワー22階 22F, Shinjuku L Tower, 1-6-1, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1631522, JP
Priority Data
2018-12193227.06.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) COOLING DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND VEHICLE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT, MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET VÉHICULE
(JA) 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
Abstract
(EN)
Provided is a cooling device for a semiconductor module including a semiconductor chip, the cooling device comprising: a top plate which has a lower surface; and a case portion including a circulation unit which is disposed on a lower surface side of the top plate and through which a refrigerant circulates, an outer edge portion surrounding the circulation unit, and a side wall provided inside the outer edge portion, wherein the cooling device has two sets of opposite sides when viewed from above. The side wall includes a first throttle portion, in a first direction parallel to a set of opposite sides when viewed from above, that changes the width of the circulation unit along a second direction perpendicular to the first direction. A fastening unit for fastening the top plate and the case portion to an external device is provided in a portion where the top plate and the outer edge portion overlap the top plate and the case portion and is disposed to face the first throttle portion in a first direction.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un module semi-conducteur comprenant une puce semi-conductrice, le dispositif de refroidissement comprenant : une plaque supérieure qui a une surface inférieure ; et une partie boîtier comprenant une unité de circulation qui est disposée sur un côté de surface inférieure de la plaque supérieure et à travers laquelle circule un fluide frigorigène, une partie de bord externe entourant l'unité de circulation, et une paroi latérale disposée à l'intérieur de la partie de bord externe, le dispositif de refroidissement ayant deux ensembles de côtés opposés lorsqu'ils sont vus depuis le dessus. La paroi latérale comprend une première partie d'étranglement, dans une première direction parallèle à un ensemble de côtés opposés lorsqu'elle est vue depuis le dessus, qui change la largeur de l'unité de circulation le long d'une seconde direction perpendiculaire à la première direction. Une unité de fixation pour fixer la plaque supérieure et la partie de boîtier à un dispositif externe est disposée dans une partie où la plaque supérieure et la partie de bord externe chevauchent la plaque supérieure et la partie de boîtier et est disposée pour faire face à la première partie d'étranglement dans une première direction.
(JA)
半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、下面を有する天板と、天板の下面側に配置されて冷媒を流通するための流通部、流通部を囲む外縁部、および外縁部の内側に設けられた側壁を含み、上面視で2組の対向する辺を有するケース部とを備え、側壁は上面視で1組の対向する辺に平行な第1方向における流通部の幅を第1方向と直交する第2方向に沿って変化させる第1の絞り部を含み、天板およびケース部を外部装置に締結するための締結部が天板およびケース部は天板および外縁部が重なって配置された部分に設けられ、締結部は第1方向に第1の絞り部に対向して配置される、冷却装置を提供する。
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