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1. (WO2020001679) METHOD FOR DETERMINING THE SERVICE LIFE OF A SEMICONDUCTOR POWER MODULE
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Pub. No.: WO/2020/001679 International Application No.: PCT/DE2019/100454
Publication Date: 02.01.2020 International Filing Date: 22.05.2019
IPC:
G01K 3/08 (2006.01) ,G01K 7/42 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
K
MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3
Thermometers giving results other than momentary value of temperature
08
giving differences of values; giving differentiated values
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
K
MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
7
Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat
42
Circuits for reducing thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of temperature
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26
Testing of individual semiconductor devices
Applicants:
SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG [DE/DE]; Industriestraße 1-3 91074 Herzogenaurach, DE
Inventors:
HERRMANN, Johannes; DE
TIPPER, Jürgen; DE
Priority Data:
10 2018 115 312.026.06.2018DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR BESTIMMUNG EINER LEBENSDAUER EINES HALBLEITERLEISTUNGSMODULS
(EN) METHOD FOR DETERMINING THE SERVICE LIFE OF A SEMICONDUCTOR POWER MODULE
(FR) PROCÉDÉ SERVANT À DÉFINIR UNE DURÉE DE VIE D'UN MODULE DE PUISSANCE À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Lebensdauer eines Halbleiterleistungsmoduls, welches einen Elektromotor in einem Antriebsstrang eines Fahrzeuges ansteuert, wobei eine Temperatur des Halbleiterleistungsmoduls mittels eines Temperaturmodells bestimmt wird. Bei einem Verfahren, bei welchem eine zuverlässige Bestimmung der Lebensdauer des Halbleiterleistungsmoduls möglich ist, wird eine gemessene Temperatur des Halbleiterleistungsmoduls mit der mittels des Temperaturmodells bestimmten Temperatur des Halbleiterleistungsmoduls verglichen und aus dem Vergleich der beiden Temperaturen auf einen Status der Lebensdauer des Halbleiterleistungsmoduls geschlossen wird.
(EN) The invention relates to a method for determining the service life of a semiconductor power module, which controls an electric motor in a drive train of a vehicle, wherein a temperature of the semiconductor power module is determined by means of a temperature model. In a method in which the service life of the semiconductor power module can be reliably determined, a measured temperature of the semiconductor power module is compared with the temperature of the semiconductor power module determined by means of the temperature model and the status of the service life of the semiconductor power module is inferred from the comparison of the two temperatures.
(FR) L'invention concerne un procédé servant à définir une durée de vie d'un module de puissance à semi-conducteurs, lequel pilote un moteur électrique dans une chaîne cinématique d'un véhicule. Une température du module de puissance à semi-conducteurs est définie au moyen d'un modèle de température. Le procédé, dans lequel la durée de vie du module de puissance à semi-conducteurs peut être définie avec fiabilité, consiste à comparer une température mesurée du module de puissance à semi-conducteurs à la température, définie au moyen du modèle de température, du module de puissance à semi-conducteurs et à déduire, à partir de la comparaison des deux températures, un statut de la durée de vie du module de puissance à semi-conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)