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1. (WO2020001361) RADIO FREQUENCY PULSE MATCHING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND PULSING PLASMA GENERATING SYSTEM
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Pub. No.: WO/2020/001361 International Application No.: PCT/CN2019/092075
Publication Date: 02.01.2020 International Filing Date: 20.06.2019
IPC:
H01J 37/32 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
J
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37
Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32
Gas-filled discharge tubes
Applicants:
北京北方华创微电子装备有限公司 BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 北京经济技术开发区文昌大道8号 No.8 Wenchang Avenue Beijing Economic-Technological Development Area, Beijing 100176, CN
Inventors:
成晓阳 CHENG, Xiaoyang; CN
韦刚 WEI, Gang; CN
卫晶 WEI, Jing; CN
柏锦枝 BAI, Jinzhi; CN
杨京 YANG, Jing; CN
Agent:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 中国北京市 东城区建国门内大街28号民生金融中心D座10层张天舒 ZHANG, Tianshu 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District Beijing 100005, CN
Priority Data:
201810678471.627.06.2018CN
Title (EN) RADIO FREQUENCY PULSE MATCHING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND PULSING PLASMA GENERATING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN CORRESPONDANCE D'IMPULSIONS RADIOFRÉQUENCE ET APPAREIL ASSOCIÉ, ET SYSTÈME DE GÉNÉRATION DE PLASMA PULSÉ
(ZH) 射频脉冲匹配方法及其装置、脉冲等离子体产生系统
Abstract:
(EN) The present invention falls within the technical field of semiconductor processing, and specifically relates to a radio frequency pulse matching method, a radio frequency pulse apparatus, and a pulsing plasma generating system. The radio frequency pulse matching method comprises: S1, pre-setting a matching threshold value, and initializing a pulse count value as a pulse reference value; S2, loading pulse power to an upper electrode and a lower electrode respectively; S3, collecting a pulse signal of an upper radio frequency power supply, and calculating a matching parameter; S4, determining the magnitude of the matching parameter and the matching threshold value, and setting the pulse count value according to the magnitude of the matching parameter and the matching threshold value; S5, according to the consistency of the pulse count value and the pulse reference value, enabling an upper matcher to match the upper radio frequency power supply or enabling a lower matcher to match any one of lower radio frequency power supplies; and S6, repeating steps S4 and S5 until the upper radio frequency power supply and the lower radio frequency power supplies all implement matching. According to the radio frequency pulse matching method and apparatus therefor, the pulsing plasma matching speed is relatively fast, and the two electrodes have a slight influence on pulsing plasma, and the stability is high.
(FR) La présente invention tombe dans le domaine technique du traitement de semi-conducteurs et se rapporte, de façon précise, à un procédé de mise en correspondance d'impulsions radiofréquence, à un appareil d'impulsion radiofréquence et à un système de génération de plasma pulsé. Le procédé de mise en correspondance d'impulsions radiofréquence comprend les étapes suivantes : l'étape S1 consistant à prédéfinir une valeur de seuil de mise en correspondance et à initialiser une valeur de comptage d'impulsions en tant que valeur de référence d'impulsion ; l'étape S2 consistant à charger une puissance d'impulsion à une électrode supérieure et à une électrode inférieure respectivement ; l'étape S3 consistant à collecter un signal d'impulsion d'une alimentation électrique radiofréquence supérieure et à calculer un paramètre de mise en correspondance ; l'étape S4 consistant à déterminer l'amplitude du paramètre de mise en correspondance et la valeur de seuil de mise en correspondance et à définir la valeur de comptage d'impulsions en fonction de l'amplitude du paramètre de mise en correspondance et de la valeur de seuil de mise en correspondance ; l'étape S5 consistant, en fonction de la cohérence de la valeur de comptage d'impulsions et de la valeur de référence d'impulsion, à permettre à un dispositif de mise en correspondance supérieur de mettre en correspondance l'alimentation électrique radiofréquence supérieure ou à permettre à un dispositif de mise en correspondance inférieur de mettre en correspondance l'une quelconque des alimentations électriques radiofréquence inférieures ; et l'étape S6 consistant à répéter les étapes S4 et S5 jusqu'à ce que l'alimentation électrique radiofréquence supérieure et les alimentations électriques radiofréquence inférieures mettent toutes en œuvre une mise en correspondance. Selon le procédé de mise en correspondance d'impulsions radiofréquence et l'appareil associé, la vitesse de mise en correspondance de plasma pulsé est relativement rapide et les deux électrodes ont une légère influence sur le plasma pulsé et la stabilité est élevée.
(ZH) 本发明属于半导体加工技术领域,具体涉及射频脉冲匹配方法、射频脉冲装置和脉冲等离子体产生系统。该射频脉冲匹配方法,包括S1、预设匹配门限值,以及将脉冲计数值初始化为脉冲参考值;S2、分别向上电极和下电极加载脉冲功率;S3、采集上射频电源的脉冲信号,并计算匹配参数;S4、判断匹配参数与匹配门限值的大小,并根据匹配参数与匹配门限值的大小设置脉冲计数值;S5、根据脉冲计数值与脉冲参考值的一致性,使得上匹配器对上射频电源进行匹配或下匹配器对下射频电源任一进行匹配;S6、重复S4和S5,直至上射频电源和下射频电源均实现匹配。该射频脉冲匹配方法及其装置,具有较快的脉冲等离子体匹配速度,而且脉冲等离子体受两个电极的影响小,稳定性高。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)