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1. WO2020000909 - METHOD FOR PROCESSING PCB D-SHAPED PROFILED PAD

Publication Number WO/2020/000909
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/119851
International Filing Date 07.12.2018
IPC
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34
by soldering
H05K 3/34 (2006.01)
CPC
H05K 3/341
Applicants
  • 惠州市金百泽电路科技有限公司 HUIZHOU KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国广东省惠州市 大亚湾区响水河龙山六路陈景欢 CHEN, Jinghuan Longshan Six Ring Road, Daya Bay District Huizhou, Guangdong 516000, CN
  • 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 SHENZHEN KING BROTHER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 福田区梅华路梅林多丽产业园陈景欢 CHEN, Jinghuan Merlin Doris Industrial Park, MeiHua Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
  • 西安金百泽电路科技有限公司 XI'AN KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国陕西省西安市 高新区新区锦业二路信凯工业厂房1-3层陈景欢 Layers 1-3, Kay Industrial Workshop, New Brocade Industry Second Road, Xi'an High-tech Zone Xi'an, Shaanxi 710000, CN
Inventors
  • 刘敏 LIU, Min; CN
  • 樊廷慧 FAN, Tinghui; CN
  • 林映生 LIN, Yingsheng; CN
  • 吴世亮 WU, Shiliang; CN
Agents
  • 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) HUIZHOU CHOYES INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GERNAL PARTNERSHIP); 中国广东省惠州市 惠城区江北云山西路4号德威大厦1206陈景欢 CHEN, Jinghuan Room 1206, Buliding Dewei, West Road Yunshan, Street Jiangbei Huizhou, Guangdong 516000, CN
Priority Data
201810699238.629.06.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR PROCESSING PCB D-SHAPED PROFILED PAD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PASTILLE PROFILÉE EN FORME DE D DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 一种PCB"D"字型异型焊盘的加工方法
Abstract
(EN)
Disclosed is a method for processing a PCB D-shaped profiled pad, characterized by comprising: a step S1 of cutting based on engineering design data, manufacturing a first board required by lamination, and carrying out production after expansion is adjusted; a step S2 of setting a single edge of a film of a circuit of a D-shaped profiled pad to be 50 μm to 100 μm, and setting a single edge of a solder mask window to be 50 μm to 75 μm; a step S3 of an outer-layer circuit using a LDI laser for direct imaging alignment exposure so as to ensure the size of the circuit pad; and a step S4 of resistance welding using the same LDI laser for direct imaging exposure so as to ensure the solder mask window and the circuit pad to be equal in size and control deviation to be minimum. According to the method, a brand-new process flow and D-shaped profiled pad processing precision control scheme are designed, and new electrical measurement process detection technology is developed, such that the size and the electrical performance of the D-shaped profiled pad can meet quality demands of a client, thereby providing technical support for large-scale automated and rapid production of printed-circuit-boards of D-shaped profiled pads by an enterprise.
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement d'une pastille profilée en forme de D de carte de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il comprend : une étape S1 de découpe basée sur des données de conception d'ingénierie, de fabrication d'une première carte requise par stratification, et de réalisation d'une production après réglage de l'expansion ; une étape S2 de réglage d'un bord unique d'un film d'un circuit d'une pastille profilée en forme de D pour qu'il fasse de 50 µm à 100 µm, et de réglage d'un bord unique d'une fenêtre de masque de soudure pour qu'il fasse de 50 µm à 75 µm ; une étape S3 d'un circuit de couche extérieure utilisant un laser LDI pour exposition d'alignement d'imagerie directe de façon à assurer la taille de la pastille de circuit ; et une étape S4 de soudage par résistance utilisant le lême laser LDI pour exposition d'imagerie directe de façon à s'assurer que la fenêtre de masque de soudure et la pastille de circuit soient égales en taille et que l'écart de commande soit minimum. Selon le procédé, un flux de traitement tout neuf et un schéma de commande de précision de traitement de pastille profilée en forme de D sont conçus, et une nouvelle technologie de détection de processus de mesure électrique est développée, de telle sorte que la taille et les performances électriques de la pastille profilée en forme de D peuvent répondre à les exigences de qualité d'un client, ce qui permet d'obtenir un support technique pour la production automatisée et rapide à grande échelle de cartes de circuit imprimé de pastilles profilées en forme de D par une entreprise.
(ZH)
一种PCB"D"字型异型焊盘的加工方法,其特征在于,包括以下工艺:S1.依据工程设计的资料开料,层压需要制作首板调整涨缩后生产;S2.将"D"字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50-100μm,阻焊开窗单边设置为50-75μm;S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光,确保线路焊盘的大小;S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光,保证阻焊开窗与线路焊盘等大,将偏位控制到最小。该方法将全新设计新的工艺加工流程和"D"字型异型焊盘的加工精度控制方案,开发电测新的工艺检测技术,让"D"字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要,为企业大规模自动化快速生产"D"字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。
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