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1. WO2020000709 - LED FILAMENT HAVING MULTIPLE BOUND SURFACES

Publication Number WO/2020/000709
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/106830
International Filing Date 21.09.2018
IPC
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21
LIGHTING
S
NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF
4
Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
F21S 4/00 (2016.01)
CPC
H01L 25/0753
H01L 33/48
H01L 33/62
Applicants
  • 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 6th Floor, Building No. 1, 10th Industrial Zone, Tianliao Community Gongming Sub-District, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventors
  • 周志海 ZHOU, Zhihai; CN
Agents
  • 广州嘉权专利商标事务所有限公司 JIAQUAN IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 天河区黄埔大道西100号富力盈泰广场A栋910郑勇 ZHENG, Yong, No.910, Building A, Winner Plaza No.100 West Huangpu Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510627, CN
Priority Data
201810662538.725.06.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) LED FILAMENT HAVING MULTIPLE BOUND SURFACES
(FR) FILAMENT DE DEL AYANT DE MULTIPLES SURFACES LIÉES
(ZH) 多面键合LED灯丝
Abstract
(EN)
An LED filament having multiple bound surfaces comprises an installation plate (110) having a lead (150) and a packaging colloid (120) covering the installation plate (110). The installation plate (110) at least has a first installation surface (311) and a second installation surface (312). The first installation surface (311) and the second installation surface (312) are arranged opposite to each other other, and a plurality of LED chips are respectively fixed thereto. An LED filament having the above structure can realize light emission from chips bonded to bonding lines at multiple surfaces thereof, thereby enhancing overall luminous efficiency, and effectively solving the problem in which light colors at different regions of a filament product are inconsistent. When the LED filament having the above packaging structure emits light, the entire filament can uniformly dissipate heat, thereby effectively increasing running power and reliability of filament products.
(FR)
L'invention concerne un filament de DEL ayant de multiples surfaces liées et comprenant une plaque d'installation (110) ayant un fil (150) et un colloïde d'emballage (120) recouvrant la plaque d'installation (110). La plaque d'installation (110) a au moins une première surface d'installation (311) et une seconde surface d'installation (312). La première surface d'installation (311) et la seconde surface d'installation (312) sont disposées à l'opposé l'une de l'autre et une pluralité de puces de DEL sont respectivement fixées à celles-ci. Un filament de DEL ayant la structure ci-dessus peut réaliser une émission de lumière à partir de puces liées à des lignes de liaison au niveau de multiples surfaces de celui-ci, ce qui améliore ainsi l'efficacité lumineuse globale et résout efficacement le problème selon lequel des couleurs de lumière au niveau de différentes régions d'un produit de filament ne sont pas cohérentes. Lorsque le filament de DEL ayant la structure d'emballage ci-dessus émet de la lumière, le filament entier peut dissiper uniformément la chaleur, ce qui augmente ainsi efficacement la puissance de fonctionnement et la fiabilité des produits de filament.
(ZH)
一种多面键合LED灯丝,包括具有引脚(150)的安装板(110)和覆盖于安装板(110)上的封装胶体(120)。安装板(110)具有至少第一安装面(311)和第二安装面(312),第一安装面(311)和第二安装面(312)相对设置且分别固设有若干个LED芯片。这种结构的LED灯丝可实现多面固晶焊线发光,提高了灯丝的整体光效,有效解决了灯丝产品不同位置光色不一致的问题。且该种结构封装的LED灯丝发光时,灯丝整体散热均匀,能有效提升灯丝产品的使用功率及可靠性。
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