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1. WO2020000648 - MEMS MICROPHONE

Publication Number WO/2020/000648
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/104439
International Filing Date 06.09.2018
IPC
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19
Electrostatic transducers
04
Microphones
H04R 19/04 (2006.01)
CPC
H04R 19/04
Applicants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 No.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang , Shandong 261031, CN
Inventors
  • 邹泉波 ZOU, Quanbo; CN
  • 董永伟 DONG, Yongwei; CN
Agents
  • 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1201单元 Room 1201, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str. Chaoyang District Beijing 100020, CN
Priority Data
201810660799.525.06.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS MICROPHONE
(FR) MICROPHONE MEMS
(ZH) MEMS麦克风
Abstract
(EN)
Disclosed is an MEMS microphone, comprising a substrate, and a diaphragm supported above the substrate by means of a spacer portion, with the substrate, the spacer portion and the diaphragm enclosing a vacuum cavity, wherein a static deflection distance of the diaphragm under atmospheric pressure is less than a distance between the diaphragm and the substrate; and a lower electrode forming a capacitor structure with the diaphragm is arranged on the substrate, and an electret layer for providing an electric field between the diaphragm and the lower electrode is arranged on the substrate. The microphone of the present invention can provide an electric field by means of an electret layer; furthermore, a vacuum cavity can reduce the influence of acoustic resistance on the vibration of a diaphragm, thereby increasing a signal-to-noise ratio of the microphone; in addition, since the MEMS microphone of this structure does not require a back cavity with a larger volume, the whole size of the MEMS microphone can be greatly reduced, thereby enhancing the reliability of the microphone. (FIG. 1)
(FR)
L'invention concerne un microphone MEMS, comprenant un substrat, et un diaphragme supporté au-dessus du substrat au moyen d'une partie d'espacement, avec le substrat, la partie d'espacement et le diaphragme entourant une cavité sous vide, une distance de déviation statique de la membrane sous pression atmosphérique étant inférieure à une distance entre le diaphragme et le substrat ; et une électrode inférieure formant une structure de condensateur avec le diaphragme étant disposée sur le substrat, et une couche d'électret pour fournir un champ électrique entre le diaphragme et l'électrode inférieure étant disposée sur le substrat. Le microphone de la présente invention peut fournir un champ électrique au moyen d'une couche d'électret ; en outre, une cavité sous vide peut réduire l'influence de la résistance acoustique sur la vibration d'un diaphragme, ce qui permet d'augmenter le rapport signal sur bruit du microphone ; de plus, étant donné que le microphone MEMS de cette structure ne nécessite pas de cavité arrière avec un volume plus grand, la taille globale du microphone MEMS peut être fortement réduite, ce qui permet d'améliorer la fiabilité du microphone. (FIG. 1)
(ZH)
本发明公开了一种MEMS麦克风,包括衬底以及通过间隔部支撑在衬底上方的振膜,所述衬底、间隔部、振膜围成了真空腔;其中,振膜在大气压力下的静态偏转距离小于振膜与衬底之间的距离;在所述衬底上设置有与振膜构成电容器结构的下电极,在所述衬底上设置有为振膜与下电极之间提供电场的驻极体层。本发明的麦克风,可通过驻极体层来提供电场;另外真空腔可以降低声阻对振膜振动的影响,提高麦克风的信噪比;另外,由于该结构的MEMS麦克风不需要较大容积的背腔,因此可以大大降低MEMS麦克风的整体尺寸,增强了麦克风的可靠性。 (图1)
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