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1. WO2020000596 - LIGHT TRANSMISSION PROCESSING SYSTEM AND LIGHT TRANSMISSION PROCESSING METHOD USED FOR SOLAR CHIP ASSEMBLY

Publication Number WO/2020/000596
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/100683
International Filing Date 15.08.2018
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31
Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength, or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
18
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
[IPC code unknown for H01L 31/054]
H01L 31/18 (2006.01)
H01L 31/054 (2014.01)
CPC
B41F 15/06
B41M 3/00
H01L 31/0463
H01L 31/0475
H01L 31/048
H01L 31/18
Applicants
  • 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 BEIJING APOLLO DING RONG SOLAR TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 北京经济技术开发区荣昌东街7号院6号楼3001室 Room 3001, No. 6 Building, No. 7 Rong Chang East Street Beijing Economic-Technological Development Area Beijing 100176, CN
Inventors
  • 史庆稳 SHI, Qingwen; CN
  • 高军召 GAO, Junzhao; CN
  • 林健 LIN, Jian; CN
  • 苏青峰 SU, Qingfeng; CN
  • 林俊荣 LIN, Junrong; CN
  • 王宏 WANG, Hong; CN
  • 姜威 JIANG, Wei; CN
  • 吕河江 LV, Hejiang; CN
  • 沙振华 SHA, Zhenhua; CN
  • 魏垚 WEI, Yao; CN
  • 冯俊 FENG, Jun; CN
Agents
  • 北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 中国北京市 建国门内大街28号民生金融中心D座10层顾红霞 Hongxia Gu, 10th Floor, Tower D Minsheng Financial Center 28 Jianguomennei Avenue Dongcheng District, Beijing 100005, CN
Priority Data
201810678615.827.06.2018CN
201810679387.627.06.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) LIGHT TRANSMISSION PROCESSING SYSTEM AND LIGHT TRANSMISSION PROCESSING METHOD USED FOR SOLAR CHIP ASSEMBLY
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TRANSMISSION DE LUMIÈRE INTERVENANT DANS UN ASSEMBLAGE DE PUCE SOLAIRE
(ZH) 用于太阳能芯片组件的透光处理系统和透光处理方法
Abstract
(EN)
A light transmission processing system and light transmission processing method used for a solar chip assembly, the light transmission processing system comprising: an ink printing unit (10) that is constructed to print a set pattern on a top surface of a chip assembly by using UV ink so that places on the top surface of the chip assembly that are not covered by the pattern form hollow areas (108), the chip assembly comprising a transparent substrate (101) and a chip layer (100) that is stacked on a top surface of the transparent substrate; a curing unit (20) that is constructed to use UV light to cure the UV ink printed on the chip assembly so as to form a UV ink protective film; and a layer removing unit (30) that is constructed to remove portions of the chip layer corresponding to the hollow areas (108) so that portions of the transparent substrate (101) corresponding to the hollow areas (108) are exposed.
(FR)
L'invention concerne un système et un procédé de traitement de transmission de lumière intervenant dans un assemblage de puce solaire, le système de traitement de transmission de lumière comprenant : une unité d'impression d'encre (10) conçue pour imprimer un motif défini sur une surface supérieure d'un assemblage de puce au moyen d'une encre UV de sorte que des emplacements sur la surface supérieure de l'assemblage de puce qui ne sont pas recouverts par le motif forment des zones creuses (108), l'assemblage de puce comprenant un substrat transparent (101) et une couche de puce (100) qui est empilée sur une surface supérieure du substrat transparent ; une unité de durcissement (20) conçue pour utiliser une lumière UV pour durcir l'encre UV imprimée sur l'assemblage de puce de façon à former un film protecteur d'encre UV ; et une unité d'élimination de couche (30) conçue pour retirer des parties de la couche de puce correspondant aux zones creuses (108) de façon à exposer des parties du substrat transparent (101) correspondant aux zones creuses (108).
(ZH)
一种用于太阳能芯片组件的透光处理系统和透光处理方法,该透光处理系统包括:油墨印刷单元(10),其构造为用UV油墨在芯片组件的上表面印制出设定图案,从而所述芯片组件的上表面上未被所述图案覆盖的地方形成镂空区域(108),所述芯片组件包括透明衬底(101)和叠置于所述透明衬底的上表面的芯片层(100);固化单元(20),其构造为用UV光对所述芯片组件上印制的所述UV油墨进行固化,以形成UV油墨保护膜;以及除层单元(30),其构造为去除所述芯片层的与所述镂空区域(108)对应的部分,以使所述透明衬底(101)的与所述镂空区域(108)对应的部分露出。
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