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1. WO2020000594 - VIBRATION SENSOR AND AUDIO DEVICE

Publication Number WO/2020/000594
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/100383
International Filing Date 14.08.2018
IPC
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
R
LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19
Electrostatic transducers
04
Microphones
H04R 19/04 (2006.01)
CPC
G01H 11/06
G01H 17/00
H04R 19/04
Applicants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术产业开发区东方路268号 No. 268 DongFang Road, Hi-Tech Industry Development District WeiFang, Shandong 261031, CN
Inventors
  • 王友 WANG, You; CN
  • 潘新超 PAN, Xinchao; CN
Agents
  • 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 CENFO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道高新技术产业园北区松坪山路3号奥特讯电力大厦201 201, Auto Electric Power Building North Zone, High-Tech Industrial Park No. 3, Songping Mountain Road, Yuehai Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Priority Data
201810721362.829.06.2018CN
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) VIBRATION SENSOR AND AUDIO DEVICE
(FR) CAPTEUR DE VIBRATION, ET DISPOSITIF AUDIO
(ZH) 振动传感器和音频设备
Abstract
(EN)
Disclosed in the present invention are a vibration sensor and an audio device. The vibration sensor comprises: a housing, the housing being provided with an accommodating cavity, and an opening being formed on the accommodating cavity; a circuit board component, which is fixedly connected to the housing and blocks the opening; an MEMS microphone, which is provided on one surface of the circuit board component, positioned in the accommodating cavity, and electrically connected to the circuit board component; a first vibration film, which is provided on the inner wall surface of the accommodating cavity; and a mass block, which is fit with the surface of the first vibration film. When a vibration signal or a pressure signal is input from the side of the housing away from the accommodating cavity, the first vibration film and the mass block vibrate, so as to drive the air pressure in the accommodating cavity to change. The technical solution of the present invention aims at enabling a vibration sensor to have good vibration response to high frequency vibration and low frequency vibration, and therefore, the effect of the vibration sensor applied to the audio field is enhanced.
(FR)
La présente invention concerne un capteur de vibration, et un dispositif audio. Le capteur de vibration comprend : un boîtier, comportant une cavité de réception sur laquelle est formée une ouverture ; un composant de carte de circuit imprimé, qui est relié de manière fixe au boîtier et bloque l'ouverture ; un microphone MEMS, qui est disposé sur une surface du composant de carte de circuit imprimé, positionné dans la cavité de réception, et connecté électriquement au composant de carte de circuit imprimé ; un premier film de vibration, qui est disposé sur la surface de paroi interne de la cavité de réception ; et un bloc de masse, qui est ajusté à la surface du premier film de vibration. Lorsqu'un signal de vibration ou un signal de pression est entré depuis le côté du boîtier opposé à la cavité de réception, le premier film de vibration et le bloc de masse vibrent, ce qui modifie la pression d'air dans la cavité de réception. La solution technique de la présente invention vise à permettre à un capteur de vibration d'avoir une bonne réponse de vibration à une vibration haute fréquence et à une vibration basse fréquence, ce qui améliore l'effet du capteur de vibration appliqué au champ audio.
(ZH)
本发明公开一种振动传感器和音频设备,振动传感器包括外壳,所述外壳形成有容纳腔,该容纳腔形成有开口;电路板组件,该电路板组件与所述外壳固定连接,并将所述开口封堵;MEMS麦克风,该MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面,并位于容置于所述容纳腔内,该MEMS麦克风所述电路板组件电性连接;第一振膜,该第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面;质量块,该质量块贴合设置于所述第一振膜的表面;在外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时,第一振膜和质量块振动,带动容纳腔内的气压产生变化。本发明技术方案旨在使振动传感器对高频振动和低频振动均具备较好的振动响应,从而提升振动传感器应用于音频领域的效果。
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