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1. WO2020000250 - ANTENNA PACKAGING STRUCTURE

Publication Number WO/2020/000250
Publication Date 02.01.2020
International Application No. PCT/CN2018/093081
International Filing Date 27.06.2018
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
Q
AERIALS
1
Details of, or arrangements associated with, aerials
36
Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella
38
formed by a conductive layer on an insulating support
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
Q
AERIALS
21
Aerial arrays or systems
28
Combinations of substantially independent non-interacting aerial units or systems
H01Q 1/38 (2006.01)
H01Q 21/28 (2006.01)
CPC
H01Q 1/38
H01Q 21/28
Applicants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors
  • 常明 CHANG, Ming; CN
  • 周伟希 ZHOU, Weixi; CN
Agents
  • 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国广东省深圳市罗湖区南湖街道春风路庐山大厦B座18C2、18D、18E、18E2 18C2, 18D, 18E, 18E2 Block B, Lushan Building Chunfeng Road, Nanhu Street, Luohu District Shenzhen, Guangdong 518001, CN
Priority Data
Publication Language Chinese (ZH)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ANTENNA PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT D'ANTENNE
(ZH) 一种天线封装结构
Abstract
(EN)
Disclosed is an antenna packaging structure. By means of a structure in which the lower ends of two feed holes respectively are connected to different reference grounding layers, a window for connecting a metal plate of either feed hole and a window for allowing the other feed hole to run through need to be carved out on either reference grounding layer, a window for connecting a metal plate of the other feed hole needs to be carved out on the other reference grounding layer, the area of the window through which the feed hole runs is less than the area of the window for connecting the metal plate of the feed hole; hence, compared with a solution in the prior art in which two feed holes are connected to a same reference grounding layer, the present application reduces the area being carved out of a same reference grounding layer, thus improving the capacitive coupling performance of coupling capacitors formed by each radiating plate and the reference grounding layers; hence, the reference grounding layers of a reduced measure in area reduction provide an antenna with improved reference grounding signals, thus improving on poor interference shielding performance between an AiP antenna and a chip and satisfying a requirement for high performance of the antenna.
(FR)
L'invention concerne une structure de conditionnement d'antenne. Au moyen d'une structure dans laquelle les extrémités inférieures de deux trous d'alimentation sont respectivement connectées à différentes couches de mise à la masse de référence, une fenêtre pour connecter une plaque métallique de l'un ou l'autre des trous d'alimentation et une fenêtre pour permettre à l'autre trou d'alimentation de passer au travers ont besoin d'être sculptées sur l'une ou l'autre couche de mise à la masse de référence, une fenêtre pour connecter une plaque métallique de l'autre trou d'alimentation a besoin d'être découpée sur l'autre couche de mise à la masse de référence, l'aire de la fenêtre à travers laquelle passe le trou d'alimentation est inférieure à l'aire de la fenêtre pour connecter la plaque métallique du trou d'alimentation ; par conséquent, par comparaison avec une solution dans l'état de la technique dans laquelle deux trous d'alimentation sont connectés à une même couche de mise à la masse de référence, la présente invention réduit l'aire qui est découpée d'une même couche de mise à la masse de référence, améliorant ainsi les performances de couplage capacitif de condensateurs de couplage formés par chaque plaque rayonnante et les couches de mise à la masse de référence ; par conséquent, les couches de mise à la masse de référence d'une mesure réduite en réduction d'aire fournissent une antenne avec des signaux de mise à la masse de référence améliorés, ce qui permet d'améliorer de médiocres performances de blindage anti-parasites entre une antenne AiP et une puce et de satisfaire une exigence de haute performance élevée de l'antenne.
(ZH)
本申请公开了一种天线封装结构。其通过将两馈电孔下端分别连接至不同的参考接地层的结构,在一参考接地层上需要挖出连接一馈电孔的金属片的开窗和允许另一馈电孔穿过的开窗,在另一参考接地层上需要挖出连接另一馈电孔的金属片的开窗,因用于馈电孔穿过的开窗面积小于连接馈电孔的金属片的开窗面积,因而,相较于现有技术中将两馈电孔均连接至同一参考接地层的方案,本申请减少了同一参考接地层的挖空面积,从而使得由每片辐射片与参考接地层形成的耦合电容器的电容耦合性能较好,因而,该面积减小幅度较小的参考接地层能够为天线提供较好的参考接地信号,从而改善了AiP天线和芯片之间的干扰屏蔽性能变差,满足天线的高性能要求。
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