(EN) Disclosed is a method for preparing a drive substrate. The method comprises: obtaining a first thickness value of a first dielectric layer based on a difference value between the load of all first storage capacitors in a special-shaped display drive region and the load of all second storage capacitors in a normal display drive region; providing a base, and depositing a first metal layer on a surface of the base; and controlling a film forming process parameter by means of a film thickness control model, and depositing the first dielectric layer and a second dielectric layer on a surface of the first metal layer such that the thickness of the first dielectric layer reaches the first thickness value, and the thickness of the second dielectric layer reaches a second thickness value, the first thickness value being less than the second thickness value. Further disclosed are a drive substrate and a display apparatus.
(FR) L'invention concerne un procédé de préparation d'un substrat de pilotage. Le procédé consiste à : obtenir une première valeur d'épaisseur d'une première couche diélectrique sur la base d'une valeur de différence entre la charge de tous les premiers condensateurs de stockage d'une région de pilotage d'affichage de forme spéciale et la charge de tous les seconds condensateurs de stockage d'une région de pilotage d'affichage normal ; utiliser une base, et déposer une première couche métallique sur une surface de la base ; et commander un paramètre de processus de formation de film au moyen d'un modèle de commande d'épaisseur de film, et déposer la première couche diélectrique et une seconde couche diélectrique sur une surface de la première couche métallique de sorte que l'épaisseur de la première couche diélectrique atteigne la première valeur d'épaisseur, et que l'épaisseur de la seconde couche diélectrique atteigne une seconde valeur d'épaisseur, la première valeur d'épaisseur étant inférieure à la seconde valeur d'épaisseur. L’invention concerne en outre un substrat de pilotage et un appareil d’affichage.
(ZH) 公开了一种本申请提供的驱动基板的制备方法,包括:基于异形显示驱动区的所有第一储存电容的负载和正常显示驱动区的所有第二储存电容的负载的差值,得到第一介质层的第一厚度值;提供基底,并在基底表面沉积第一金属层;通过膜厚控制模型,控制成膜工艺参数,在第一金属层表面沉积第一介质层和第二介质层,以使第一介质层的厚度达到第一厚度值,以使第二介质层的厚度达到第二厚度值,第一厚度值小于第二厚度值。还公开了驱动基板和显示装置。