(EN) The present invention is a curable composition including an epoxy compound (A), a curing agent (B) which is liquid at 23°C, an inorganic filler (C) which has a thermal conductivity of 10 W/m∙K or greater and is spherical, and an ion exchanger (X), the ion exchanger (X) comprising a zirconium-based cation exchanger and a bismuth-based anion exchanger. Through the present invention, it is possible to provide a curable composition having excellent heat dissipation properties, insulating reliability, and application properties.
(FR) La présente invention concerne une composition durcissable comprenant un composé époxy (A), un agent de durcissement (B) qui est liquide à 23 °C, une charge inorganique (C) qui présente une conductivité thermique de 10 W/m∙K ou plus et qui est sphérique, et un échangeur d'ions (X), l'échangeur d'ions (X) comprenant un échangeur de cations à base de zirconium et un échangeur d'anions à base de bismuth. Grâce à la présente invention, il est possible de fournir une composition durcissable présentant d'excellentes propriétés de dissipation de la chaleur, une excellente fiabilité en isolation, et d'excellentes propriétés en cours d'application.
(JA) 本発明は、エポキシ化合物(A)と、23℃で液状である硬化剤(B)と、熱伝導率10W/m・K以上であり、かつ球状である無機フィラー(C)と、イオン交換体(X)とを含み、前記イオン交換体(X)が、ジルコニウム系陽イオン交換体及びビスマス系陰イオン交換体とからなる、硬化性組成物である。本発明によれば、放熱性、絶縁信頼性及び塗布性に優れる硬化性組成物を提供することができる。