(EN) The present invention discloses a filler component based on the Internet of Things (IoT). The filler component includes a main board, a first piece, a second piece, an accessory piece, a plurality of first through holes, and a plurality of second through holes. The main board includes a first curved surface and a second curved surface arranged opposite to each other and that are configured to form a double elliptical cross structure having a cavity. The first piece, the second piece, and the accessory piece are respectively fixed in the cavity of the main board. The first and second pieces are perpendicular to each other, and the accessory piece is parallel to the second piece and perpendicular to the first piece. The plurality of first through holes is arranged on the main board; the plurality of second through holes is arranged on the first piece and/or second piece.
(FR) La présente invention concerne un composant de remplissage basé sur l'Internet des objets (IdO). Le composant de remplissage comprend une carte mère, une première pièce, une seconde pièce, une pièce rapportée, une pluralité de premiers trous débouchants, et une pluralité de seconds trous débouchants. La carte mère comprend une première surface incurvée et une seconde surface incurvée disposées à l'opposé l'une de l'autre et qui sont configurées pour former une double structure transversale elliptique ayant une cavité. La première pièce, la deuxième pièce et la pièce rapportée sont respectivement fixées dans la cavité de la carte mère. Les première et seconde pièces sont perpendiculaires l'une à l'autre, et la pièce rapportée est parallèle à la seconde pièce et perpendiculaire à la première pièce. La pluralité de premiers trous débouchants est disposée sur la carte mère; la pluralité de seconds trous débouchants est disposée sur la première pièce et/ou la seconde pièce.
