Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2019208127 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Publication Number WO/2019/208127
Publication Date 31.10.2019
International Application No. PCT/JP2019/014665
International Filing Date 02.04.2019
IPC
G01L 19/14 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
19Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
14Housings
CPC
G01L 19/14
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
19Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
14Housings
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 吉田 義浩 YOSHIDA, Yoshihiro
  • 吉田 康一 YOSHIDA, Koichi
Agents
  • 山尾 憲人 YAMAO, Norihito
  • 岡部 博史 OKABE, Hiroshi
Priority Data
2018-08440025.04.2018JP
2018-18372028.09.2018JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体装置及び電子機器
Abstract
(EN)
A semiconductor device 10 includes: a base substrate 12; a detection element 16 that is disposed on the base substrate 12 and that is provided with a detection part 16d; a first connection member 20 that electrically connects the base substrate 12 and the detection element 16; a resin package 22 which is disposed on the base substrate 12, in which the detection element 16 and the first connection member 20 are embedded, and which is provided with an exposure hole 22a through which the detection part 16d of the detection element 16 is exposed to the outside; and a cylindrical member 24 that is attached to the resin package 22 and that is provided with a through hole 24a which communicates with the exposure hole 22a.
(FR)
Cette invention concerne un dispositif à semi-conducteur (10), comprenant : un substrat de base (12) ; un élément de détection (16) qui est disposé sur le substrat de base (12) et qui est pourvu d'une partie détection (16d) ; un premier élément de connexion (20) qui connecte électriquement le substrat de base (12) et l'élément de détection (16) ; un boîtier de résine (22) qui est disposé sur le substrat de base (12), dans lequel l'élément de détection (16) et le premier élément de connexion (20) sont encastrés et qui est pourvu d'un trou d'exposition (22a) à travers lequel la partie de détection (16d) de l'élément de détection (16) est exposée à l'extérieur ; et un élément cylindrique (24) qui est fixé au boîtier de résine (22) et qui est pourvu d'un trou traversant (24a) qui communique avec le trou d'exposition (22a).
(JA)
半導体装置10は、ベース基板12と、ベース基板12に設けられ、検出部16dを備える検出素子16と、ベース基板12と検出素子16とを電気的に接続する第1の接続部材20と、ベース基板12上に設けられ、検出素子16および第1の接続部材20が埋設され、且つ検出素子16の検出部16dを外部に露出させる露出穴22aを備える樹脂パッケージ22と、樹脂パッケージ22に取り付けられ、露出穴22aに連通する貫通穴24aを備える筒状部材24と、を有する。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau