(EN) The present invention relates to a cutting apparatus and a film laminate chamfering method using same. An aspect of the present invention can reduce micro-cracks generated on a film laminate when a curved surface of the film laminate is chamfered, can reduce maximum stress applied to the film laminate, can prevent lifting, and can perform a curved surface process so that a deformed-cut product can be produced.
(FR) La présente invention concerne un appareil de coupe et un procédé de chanfreinage de stratifié de film l'utilisant. Un aspect de la présente invention peut réduire les microfissures générées sur un stratifié de film lorsqu'une surface incurvée du stratifié de film est chanfreinée, peut réduire la contrainte maximale appliquée au stratifié de film, peut prévenir le soulèvement, et peut effectuer un processus de surface incurvée de telle sorte qu'un produit découpé déformé peut être produit.
(KO) 본 발명은 절삭 장치 및 이를 이용한 필름 적층체의 면취 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 곡면 면취 시 필름 적층체에 발생하는 미세 균열을 감소시킬 수 있고, 필름 적층체에 가해지는 최대 응력을 감소시킬 수 있으며, 들뜸을 방지할 수 있고, 곡면 가공이 가능하여 이형 재단품을 생산할 수 있다.