(EN) A method for producing an electronic device 1 according to one embodiment of the present invention comprises: a preparation step for preparing a substrate 2 with an electrode, which is obtained by providing a first electrode layer 20 on a substrate 10, and wherein the first electrode layer has a first conductive layer 21 and a second conductive layer 22 that is provided on the first conductive layer, and wherein at least a part of a specific region A in the edge of the first electrode layer is provided with an eave part 24 where the second conductive layer protrudes beyond the first conductive layer when viewed from the thickness direction of the substrate; a device function part formation step for forming a device function part 30 on the first electrode layer; a second electrode layer formation step for forming a second electrode layer on the device function part so that a part of the second electrode layer is arranged on the specific region of the first electrode layer; and a non-conductive part formation step for forming a non-conductive part 40 on at least a part of the specific region before the second electrode layer formation step.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de dispositif électronique (1) comprenant : une étape de préparation consistant à préparer un substrat (2) avec une électrode, l'étape étant obtenue par application d'une première couche d'électrode (20) sur un substrat (10), et la première couche d'électrode comprenant une première couche conductrice (21) et une seconde couche conductrice (22) se trouvant sur la première couche conductrice, au moins une partie d'une région spécifique A sur le bord de la première couche d'électrode étant pourvue d'une partie saillante (24) où la seconde couche conductrice fait saillie au-delà de la première couche conductrice dans une vue depuis la direction d'épaisseur du substrat ; une étape de formation de partie de fonction de dispositif consistant à former une partie de fonction de dispositif (30) sur la première couche d'électrode ; une étape de formation d'une seconde couche d'électrode consistant à former une seconde couche d'électrode sur la partie de fonction de dispositif de telle sorte qu'une partie de la seconde couche d'électrode se trouve sur la région spécifique de la première couche d'électrode ; et une étape de formation de partie non conductrice consistant à former une partie non conductrice (40) sur au moins une partie de la région spécifique avant l'étape de formation de la seconde couche d'électrode.
(JA) 一実施形態に係る電子デバイス1の製造方法は、基板10上に第1電極層20が設けられた電極付き基板2を準備する準備工程であり、第1電極層が、第1導電層21と第1導電層上に設けられた第2導電層22とを有し、第1電極層の縁部の所定領域Aの少なくとも一部に、基板の厚さ方向からみた場合に第2導電層が第1導電層より外側に突出した庇部24が形成されている準備工程と、第1電極層上にデバイス機能部30を形成するデバイス機能部形成工程と、第2電極層の一部が第1電極層の所定領域上に配置されるように、デバイス機能部上に第2電極層を形成する第2電極層形成工程と、第2電極層形成工程より前に、所定領域の少なくとも一部上に非導電部40を形成する非導電部形成工程と、を備える。