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1. (WO2019065341) SILVER POWDER AND PRODUCTION METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2019/065341 International Application No.: PCT/JP2018/034336
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 18.09.2018
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 9/08 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22
CASTING; POWDER METALLURGY
F
WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
1
Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties; Metallic powders per se, e.g. mixtures of particles of different composition
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22
CASTING; POWDER METALLURGY
F
WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
9
Making metallic powder or suspensions thereof; Apparatus or devices specially adapted therefor
02
using physical processes
06
starting from liquid material
08
by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
Applicants:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田4-14-1 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
Inventors:
道明 良幸 MICHIAKI Yoshiyuki; JP
吉田 昌弘 YOSHIDA Masahiro; JP
井上 健一 INOUE Kenichi; JP
Agent:
大川 浩一 OKAWA Koichi; JP
Priority Data:
2017-18931929.09.2017JP
2018-16241131.08.2018JP
Title (EN) SILVER POWDER AND PRODUCTION METHOD THEREOF
(FR) POUDRE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 銀粉およびその製造方法
Abstract:
(EN) Provided are a silver powder that has a low carbon content and is less likely to clump and a production method therefor. The silver powder is produced by means of dripping a molten metal obtained by melting silver whereto 40 ppm or more of copper was added, then rapidly solidifying same with high-pressure water spray. The resulting silver powder has a copper content of 40 ppm or higher, a carbon content of 0.1 mass% or lower, an oxygen content of 0.1 mass% or lower, a cumulative 50% particle size (D50 particle size) on a volumetric basis of 1-15 µm as measured with a laser diffraction particle size distribution measuring device, and an average particle size (SEM particle size) of free particles of 1-8 µm as observed with a field emission scanning electron microscope (SEM), wherein the ratio (SEM particle size/D50 particle size) of the average particle size (SEM particle size) of the free particles observed by the field emission scanning electron microscope to the cumulative 50% particle size (D50 particle size) is 0.3-1.0.
(FR) La présente invention concerne une poudre d'argent qui a une faible teneur en carbone et qui est moins susceptible de s'agglomérer et un procédé de production de celle-ci. La poudre d'argent est produite au moyen de l'égouttement d'un métal fondu obtenu par fusion d'argent auquel 40 ppm ou plus de cuivre ont été ajoutés, puis solidification rapide de celui-ci avec une pulvérisation d'eau à haute pression. La poudre d'argent résultante a une teneur en cuivre de 40 ppm ou plus, une teneur en carbone de 0,1 % en masse ou moins, une teneur en oxygène de 0,1 % en masse ou moins, une taille de particule cumulée à 50 % (taille de particule D50) sur une base volumétrique de 1 à 15 µm telle que mesurée avec un dispositif de mesure de distribution granulométrique par diffraction laser, et une taille de particule moyenne (taille de particule MEB) de particules libres de 1 à 8 µm telle qu'observée avec un microscope électronique à balayage à émission de champ (MEB), le rapport (taille de particule MEB/taille de particule D50) de la taille de particule moyenne (taille de particule MEB) des particules libres observées par le microscope électronique à balayage à émission de champ à la taille de particule cumulée à 50 % (taille de particule D50) est de 0,3 à 1,0.
(JA) 炭素含有量が少なく且つ凝集し難い銀粉およびその製造方法する。銀に40ppm以上の銅を添加して溶解した溶湯を落下させながら、高圧水を吹き付けて急冷凝固させることにより、銅の含有量が40ppm以上、炭素含有量が0.1質量%以下、酸素含有量が0.1質量%以下、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積基準の累積50%粒子径(D50径)が1~15μm、電界放出型走査電子顕微鏡(SEM)によって観測した単体粒子の平均粒子径(SEM径)が1~8μmであり、累積50%粒子径(D50径)に対する、電界放出型走査電子顕微鏡によって観測した単体粒子の平均粒子径(SEM径)の比(SEM径/D50径)が0.3~1.0である銀粉を製造する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)