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1. (WO2019064529) METHOD FOR FORMING PROTECTIVE FILM OF ELECTRODE
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Pub. No.: WO/2019/064529 International Application No.: PCT/JP2017/035595
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 29.09.2017
IPC:
G01L 1/22 (2006.01) ,G01L 5/00 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
1
Measuring force or stress, in general
20
by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
22
using resistance strain gauges
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
L
MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
5
Apparatus for, or methods of, measuring force, e.g. due to impact, work, mechanical power, or torque, adapted for special purposes
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3
Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01
Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03
Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041
Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
Applicants:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventors:
南 征志 MINAMI Masashi; JP
向 郁夫 MUKAI Ikuo; JP
吉田 英樹 YOSHIDA Hideki; JP
安部 攻治 ABE Koji; JP
鮎ヶ瀬 友洋 AYUGASE Tomohiro; JP
渡邊 匠 WATANABE Takumi; JP
柳田 真 YANAGIDA Makoto; JP
中村 香澄 NAKAMURA Kasumi; JP
Agent:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR FORMING PROTECTIVE FILM OF ELECTRODE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR D'ÉLECTRODE
(JA) 電極の保護膜の形成方法
Abstract:
(EN) This method for forming a protective film of an electrode forms a protective film, which covers a part or the whole of an electrode and is composed of a cured product of a photosensitive resin layer, through the following steps: a photosensitive resin layer formation step wherein a photosensitive resin layer is formed on a substrate that comprises an electrode that contains copper with use of a photosensitive resin composition; a light exposure step wherein a first cured product is formed by curing a predetermined portion of the photosensitive resin layer by means of active light irradiation; and an annealing step wherein a second cured product is formed by heating the first cured product. The photosensitive resin composition contains a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator; at least one of the binder polymer and the photopolymerizable compound has a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton; and the light exposure step is carried out so that the total exposure light amount of the active light irradiated on the photosensitive resin layer until the first cured product is obtained is 5 to 300 mJ/cm2.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation d'un film protecteur d'une électrode qui forme un film protecteur, qui recouvre une partie ou la totalité d'une électrode et qui est composé d'un produit durci d'une couche de résine photosensible, au moyen des étapes suivantes : une étape de formation de couche de résine photosensible dans laquelle une couche de résine photosensible est formée sur un substrat qui comprend une électrode qui contient du cuivre à l'aide d'une composition de résine photosensible ; une étape d'exposition à la lumière dans laquelle un premier produit durci est formé par durcissement d'une partie prédéfinie de la couche de résine photosensible au moyen d'une exposition à une lumière active ; et une étape de recuit dans laquelle un second produit durci est formé par chauffage du premier produit durci. La composition de résine photosensible contient un polymère liant, un composé photopolymérisable et un initiateur de photopolymérisation ; au moins l'un du polymère liant et du composé photopolymérisable a un squelette tricyclodécane ou un squelette tricyclodécène ; et l'étape d'exposition à la lumière est réalisée de telle sorte que la quantité de lumière d'exposition totale de la lumière active émise sur la couche de résine photosensible jusqu'à ce que le premier produit durci soit obtenu soit de 5 à 300 mJ/cm2.
(JA) 電極の保護膜の形成方法は、銅を含む電極を有する基材上に、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、上記感光性樹脂層の所定部分を活性光線の照射により硬化させて第一硬化物を形成する露光工程と、上記第一硬化物を加熱して第二硬化物を形成するアニール工程と、を経て、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光性樹脂層の硬化物からなる保護膜を形成する保護膜の形成方法であって、上記感光性樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、上記バインダーポリマー及び上記光重合性化合物の少なくとも一方がトリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有するものであり、上記第一硬化物を得るまでに上記感光性樹脂層に照射された活性光線の総露光量が5~300mJ/cmとなるように上記露光工程を行う。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)