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1. (WO2019064428) COMPONENT MOUNTING DEVICE, PHOTOGRAPHING METHOD, AND METHOD FOR DETERMINING MOUNTING ORDER
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Pub. No.: WO/2019/064428 International Application No.: PCT/JP2017/035228
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 28.09.2017
Chapter 2 Demand Filed: 19.09.2018
IPC:
H05K 13/08 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08
Monitoring manufacture of assemblages
Applicants:
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventors:
高間 和志 TAKAMA Kazushi; JP
駒池 国宗 KOMAIKE Kunimune; JP
Agent:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE, PHOTOGRAPHING METHOD, AND METHOD FOR DETERMINING MOUNTING ORDER
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT, PROCÉDÉ DE PHOTOGRAPHIE ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'ORDRE DE MONTAGE
(JA) 部品実装装置、撮影方法、実装順序の決定方法
Abstract:
(EN) A component mounting device 1 for mounting a component E on a substrate 100 is provided with a head unit 3, a drive section that moves the head unit 3 on a base table, and a control device 9. The head unit 3 includes: a mounting head 32 that holds the component E; and stereo cameras 81A, 81B that photograph three-dimensional images of a subject. The control device 9 performs: while moving the component E held by the mounting head 32 to a mounting point Pm on the substrate 100, photographing of a peripheral region by means of the stereo cameras 81A, 81B before the component E reaches the mounting point Pm, said peripheral region including the mounting point Pm; calculation of correction quantities in X direction, Y direction, and Z direction of the peripheral region for the purpose of mounting, on the basis of the three-dimensional information acquired by the photographing, said three-dimensional information being in the X direction, Y direction and Z direction of the peripheral region, the component E on solder S1, S2 on lands L1, L2 corresponding to the mounting points Pm; and mounting of the component E on the substrate by correcting the mounting point Pm of the component in accordance with the correction quantities.
(FR) L'invention concerne un dispositif de montage de composant 1 destiné à monter un composant E sur un substrat 100, lequel dispositif est pourvu d'une unité de tête 3, d'une section d'entraînement qui déplace l'unité de tête 3 sur une table de base, et d'un dispositif de commande 9. L'unité de tête 3 comprend : une tête de montage 32 qui maintient le composant E ; et des caméras stéréo 81A, 81B qui photographient des images tridimensionnelles d'un sujet. Le dispositif de commande 9 effectue : tout en déplaçant le composant E maintenu par la tête de montage 32 jusqu'à un point de montage Pm sur le substrat 100, la photographie d'une région périphérique au moyen des caméras stéréo 81A, 81B avant que le composant E n'atteigne le point de montage Pm, ladite région périphérique incluant le point de montage Pm ; le calcul de quantités de correction dans la direction X, la direction Y et la direction Z de la région périphérique dans le but de monter, sur la base des informations tridimensionnelles acquises par la photographie, lesdites informations tridimensionnelles étant dans la direction X, la direction Y et la direction Z de la région périphérique, le composant E sur de la brasure S1, S2 présente sur des plages L1, L2 correspondant aux points de montage Pm ; et le montage du composant E sur le substrat par correction du point de montage Pm du composant en fonction des quantités de correction.
(JA) 基板100上に部品Eを実装する部品実装装置1であって、ヘッドユニット3と、前記ヘッドユニット3を基台上において移動させる駆動部と、制御装置9と、を備え、前記ヘッドユニット3は、前記部品Eを保持する実装ヘッド32と、対象物の3次元画像を撮影するステレオカメラ81A、81Bと、を含み、前記制御装置9は、前記実装ヘッド32に保持した前記部品Eを前記基板100上の搭載点Pmに移動する移動動作中において、前記部品Eが前記搭載点Pmに到達する以前に、前記搭載点Pmを含むその周辺領域を前記ステレオカメラ81A、81Bにより撮影する撮影処理と、前記撮影処理により得られた前記周辺領域のX方向、Y方向、Z方向の3次元情報に基づいて、前記搭載点Pmに対応するランドL1、L2の半田S1、S2上に前記部品Eを搭載するため、前記X方向、前記Y方向、前記Z方向について補正量を算出する算出処理と、前記部品Eの搭載点Pmを前記補正量に従って補正し、前記基板上に実装する実装処理と、を行う。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)