Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019064338) MOUNTING ACCURACY MEASUREMENT SYSTEM FOR COMPONENT MOUNTING LINE, AND MOUNTING ACCURACY MEASUREMENT METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2019/064338 International Application No.: PCT/JP2017/034722
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 26.09.2017
IPC:
H05K 13/08 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08
Monitoring manufacture of assemblages
Applicants:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventors:
大西 通永 ONISHI, Michinaga; JP
飯阪 淳 IISAKA, Jun; JP
大山 茂人 OYAMA, Shigeto; JP
Agent:
加古 宗男 KAKO, Muneo; JP
Priority Data:
Title (EN) MOUNTING ACCURACY MEASUREMENT SYSTEM FOR COMPONENT MOUNTING LINE, AND MOUNTING ACCURACY MEASUREMENT METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE DE PRÉCISION DE MONTAGE POUR LIGNE DE MONTAGE DE COMPOSANTS, ET PROCÉDÉ DE MESURE DE PRÉCISION DE MONTAGE
(JA) 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法
Abstract:
(EN) Each of a plurality of component mounting machines (14) that constitute a component mounting line (10) is configured to be switchable among: a production mode for mounting a component on a circuit substrate (11) having been carried in and carrying out the circuit substrate; a mounting accuracy measurement mode for mounting a mounting accuracy measurement component (42) at a predetermined position of a mounting accuracy measurement substrate (41) and measuring a mounting accuracy thereof; and a pass mode for carrying out the substrate having been carried in, without mounting a component thereto. In the case where the control mode for two or more of the plurality of component mounting machines that constitute the component mounting line (10) is the mounting accuracy measurement mode, the mounting accuracy measurement substrate is conveyed along a substrate carrying path (12) between at least the two or more component mounting machines, whereby the two or more component mounting machines sequentially use the mounting accuracy measurement substrate and measure the mounting accuracy.
(FR) Selon la présente invention, chaque machine d'une pluralité de machines de montage de composants (14) qui constituent une ligne de montage de composants (10) est configurée pour pouvoir commuter parmi : un mode de production destiné à monter un composant sur un substrat de circuit (11) ayant été transporté et à mettre en œuvre le substrat de circuit ; un mode de mesure de précision de montage destiné à monter un composant de mesure de précision de montage (42) à une position prédéterminée d'un substrat de mesure de précision de montage (41) et à mesurer sa précision de montage ; et un mode de passage permettant de mettre en œuvre le substrat ayant été transporté, sans y monter de composant. Dans le cas où le mode de commande de deux ou plusieurs machines de la pluralité de machines de montage de composants qui constituent la ligne de montage de composants (10) est le mode de mesure de précision de montage, le substrat de mesure de précision de montage est transporté le long d'un trajet de transport de substrat (12) entre lesdites deux machines de montage de composants, moyennant quoi lesdites deux machines de montage de composants utilisent séquentiellement le substrat de mesure de précision de montage et mesurent la précision de montage.
(JA) 部品実装ライン(10)を構成する複数台の部品実装機(14)の各々は、搬入した回路基板(11)に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品(42)を実装精度測定用基板(41)の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードと、搬入された基板に部品を実装することなく搬出するパスモードとを切り替え可能に構成されている。部品実装ライン(10)を構成する複数台の部品実装機のうちの2台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該2台以上の部品実装機の間を基板搬送路(12)に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該2台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)