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1. (WO2019063533) COMPONENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
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Pub. No.: WO/2019/063533 International Application No.: PCT/EP2018/075933
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 25.09.2018
IPC:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367
Cooling facilitated by shape of device
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
373
Cooling facilitated by selection of materials for the device
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
48
Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326201
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
495
Lead-frames
Applicants:
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München, DE
FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE/DE]; Schlossplatz 4 91054 Erlangen, DE
Inventors:
ECKARDT, Bernd; DE
HOFMANN, Maximilian; DE
MENRATH, Thomas; DE
SCHRIEFER, Thomas; DE
Agent:
FRIESE GOEDEN PATENTANWÄLTE PARTGMBB; Widenmayerstraße 49 80538 München, DE
Priority Data:
10 2017 217 406.429.09.2017DE
Title (EN) COMPONENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(DE) BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a component (1) having: at least one support substrate (2) with a first face (21) and an opposite second face (22); at least one first semiconductor chip (3) with a first face (31) and an opposite second face (32), the first face (31) of the semiconductor chip (3) being arranged on the second face (22) of the support substrate (2); and at least one electrical connector (4) which is fastened to a contact of the semiconductor chip (3), wherein at least one cooling structure (5) is situated on at least one portion of the electrical connector (4) and/or on at least one portion of the second face (32) of the semiconductor chip (3) and/or on at least one portion of the support substrate (2), said cooling structure having been produced by melting a powder which contains or consists of a metal or an alloy. The invention also relates to a method for producing such a component.
(FR) L'invention concerne un composant (1) comprenant au moins un substrat porteur (2) ayant un premier côté (21) et un deuxième côté (22) opposé, et comprenant au moins une première puce en semiconducteur (3) ayant un premier côté (31) et un deuxième côté (32) opposé, le premier côté (31) de la première puce en semiconducteur (3) étant disposé sur le deuxième côté (22) du substrat porteur (2), et comprenant au moins un connecteur électrique (4) qui est fixé à un contact de la puce en semiconducteur (3). Au moins une structure de refroidissement (5), qui a été produite par fusion d'une poudre qui contient un métal ou un alliage ou qui s'en compose, est disposée sur au moins une surface partielle du connecteur électrique (4) et/ou sur au moins une surface partielle du deuxième côté (32) de la puce en semiconducteur (3) et/ou sur au moins une surface partielle du substrat porteur (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel composant.
(DE) Bauelement (1) mit zumindest einem Trägersubstrat (2), mit einer ersten Seite (21) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (22) und mit zumindest einem ersten Halbleiterchip (3) mit einer ersten Seite (31) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (32), wobei die erste Seite (31) des Halbleiterchips (3) auf der zweiten Seite (22) des Trägersubstrates (2) angeordnet ist und mit zumindest einem elektrischen Verbinder (4), welcher an einem Kontakt des Halbleiterchips (3) befestigt ist, wobei auf zumindest einer Teilfläche des elektrischen Verbinders (4) und/oder auf zumindest einer Teilfläche der zweiten Seite (32) des Halbleiterchips (3) und/oder auf zumindest einer Teilfläche des Trägersubstrates (2) zumindest eine Kühlstruktur (5) angeordnet ist, welche durch Aufschmelzen eines Pulvers erzeugt wurde, welches ein Metall oder eine Legierung enthält oder daraus besteht. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)