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1. (WO2019062359) POLYMER MATRIX COMPOSITE AS WELL AS PREPREG AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME
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Pub. No.: WO/2019/062359 International Application No.: PCT/CN2018/100337
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 14.08.2018
IPC:
C08L 101/12 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101
Compositions of unspecified macromolecular compounds
12
characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
Applicants:
联茂电子股份有限公司 ITEQ CORPORATION [CN/CN]; 中国台湾省新竹县 新埔镇内立里大鲁阁路17号 No. 17, Daluge Rd., Xinpu Township Hsinchu County, Taiwan 305, CN
Inventors:
阿姆拉塔朗 AMLA, Tarun; US
Agent:
隆天知识产权代理有限公司 LUNG TIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.; 中国北京市 朝阳区慧忠路5号远大中心B座18层 18th Floor, Tower B, Grand Place No.5 Huizhong Road, Chaoyang District Beijing 100101, CN
Priority Data:
62/565,53829.09.2017US
Title (EN) POLYMER MATRIX COMPOSITE AS WELL AS PREPREG AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME
(FR) COMPOSITE À MATRICE POLYMÈRE AINSI QUE PRÉ-IMPRÉGNÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ L'UTILISANT
(ZH) 高分子基质复合物及应用其的预浸物、印刷电路板
Abstract:
(EN) Disclosed are a polymer matrix composite as well as a prepreg and a printed circuit board using the polymer matrix composite. The polymer matrix composite comprises a polymer resin as well as a non-woven reinforcement material having a dielectric constant ranging from 1.5 to 4.8 and a loss factor lower than 0.003 under 10 GHz. The printed circuit board uses a laminate comprising the polymer matrix composite as a core layer, and the core layer is sandwiched between at least two outer layers. According to the polymer matrix composite as well as the laminate, the prepreg, and the printed circuit board using the polymer matrix composite disclosed in the present invention, the transmission delay and weave effect can be effectively reduced by using a specific non-woven reinforcement material.
(FR) L'invention concerne un composite à matrice polymère ainsi qu'un préimprégné et une carte de circuit imprimé utilisant le composite à matrice polymère. Le composite à matrice polymère comprend une résine polymère ainsi qu'un matériau de renfort intissé ayant une constante diélectrique comprise entre 1,5 et 4,8 et un facteur de perte inférieur à 0,003 sous 10 GHz. La carte de circuit imprimé utilise un stratifié comprenant le composite de matrice polymère en tant que couche centrale, et la couche centrale est prise en sandwich entre au moins deux couches externes. Grâce au composite à matrice polymère ainsi qu'au stratifié, au préimprégné et à la carte de circuit imprimé utilisant le composite à matrice polymère décrit dans la présente invention, le retard de transmission et l'effet de tissage peuvent être efficacement réduits à l'aide d'un matériau de renfort intissé spécifique.
(ZH) 本发明公开一种高分子基质复合物以及使用该高分子基质复合物的预浸物及印刷电路板。高分子基质复合物包括聚合物树脂以及具有自1.5至4.8的介电常数以及10GHz下低于0.003的损耗因子的非织造强化材料。印刷电路板使用包括高分子基质复合物的层合物作为核心层,核心层是包夹于至少两个外层之间。本发明所公开的高分子基质复合物以及使用高分子基质复合物的层合物、预浸物及印刷电路板通过使用特定的非织造强化材料,可以有效降低传输延迟以及编织效应。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)