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1. (WO2019061171) MICRO-LED TRANSFER METHOD, MUNUFACTURING METHOD AND DISPLAY DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/061171 International Application No.: PCT/CN2017/104036
Publication Date: 04.04.2019 International Filing Date: 28.09.2017
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Applicants:
GOERTEK. INC [CN/CN]; No.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventors:
ZOU, Quanbo; CN
Agent:
BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District Beijing 100020, CN
Priority Data:
Title (EN) MICRO-LED TRANSFER METHOD, MUNUFACTURING METHOD AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE MICRO-DEL, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Abstract:
(EN) A micro-LED transfer method, manufacturing method and display device are disclosed. The method comprises: coating conductive photoresist(205) on a receiving substrate(201), wherein the conductive photoresist is positive-tone photoresist; bonding a carrier substrate(203) with the receiving substrate via the conductive photoresist, wherein metal electrodes(208) of micro-LEDs(206) on the carrier substrate are aligned with electrodes(204) on the receiving substrate and are bonded with the electrodes on the receiving substrate via the conductive photoresist, and the carrier substrate is a transparent substrate; selectively lifting-off micro-LEDs from the carrier substrate through laser lifting-off using a first laser; and separating the carrier substrate from the receiving substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé de transfert de micro-diodes électroluminescentes (micro-DEL), un procédé de fabrication et un dispositif d'affichage. Le procédé consiste à : appliquer un revêtement d'une résine photosensible conductrice (205) sur un substrat récepteur (201), la résine photosensible conductrice étant une résine photosensible positive ; coller un substrat porteur (203) au substrat récepteur par l'intermédiaire de la résine photosensible conductrice, des électrodes métalliques (208) de micro-DEL (206) sur le substrat porteur étant alignées avec des électrodes (204) sur le substrat récepteur et étant collées aux électrodes sur le substrat récepteur par l'intermédiaire de la résine photosensible conductrice, et le substrat porteur étant un substrat transparent ; décoller sélectivement des micro-DEL du substrat porteur au moyen d'un décollement laser à l'aide d'un premier laser ; et séparer le substrat porteur du substrat récepteur.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)