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1. WO2019058515 - SEMI-CURED LAYER FORMING METHOD AND SEMI-CURED LAYER FORMING DEVICE

Publication Number WO/2019/058515
Publication Date 28.03.2019
International Application No. PCT/JP2017/034330
International Filing Date 22.09.2017
IPC
B29C 64/106 2017.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
10Processes of additive manufacturing
106using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
B33Y 70/00 2015.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
70Materials specially adapted for additive manufacturing
CPC
B29C 64/106
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
10Processes of additive manufacturing
106using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
B33Y 70/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
70Materials specially adapted for additive manufacturing
Applicants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka
  • 牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki
Agents
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMI-CURED LAYER FORMING METHOD AND SEMI-CURED LAYER FORMING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE COUCHE SEMI-DURCIE ET DISPOSITIF DE FORMATION DE COUCHE SEMI-DURCIE
(JA) 半硬化層の形成方法及び半硬化層形成装置
Abstract
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a semi-cured layer forming method and a semi-cured layer forming device with which it is possible to further flatten a target surface of a semi-cured layer. The method for forming a structure according to the present disclosure comprises: a first ejection step of ejecting a curable viscous fluid; a first semi-curing step of semi-curing the curable viscous fluid ejected in the first ejection step; a first semi-cured layer forming step of repeatedly performing the first ejection step and the first semi-curing step to form a first semi-cured layer; a flattening step of flattening at least a part of the first semi-cured layer with a flattening device to form a target surface in the first semi-cured layer; a second ejection step of ejecting the curable viscous fluid onto the target surface; a second semi-curing step of semi-curing the curable viscous fluid ejected in the second ejection step; and a second semi-cured layer forming step of repeatedly performing the second ejection step and the second semi-curing step to form a second semi-cured layer thinner than the first semi-cured layer.
(FR)
L'objectif de la présente invention est de fournir un procédé de formation de couche semi-durcie et un dispositif de formation de couche semi-durcie avec lesquels il est possible d'aplanir davantage une surface cible d'une couche semi-durcie. Le procédé de formation d'une structure selon la présente invention comprend : une première étape d'éjection consistant à éjecter un fluide visqueux durcissable ; une première étape de semi-durcissement consistant à semi-durcir le fluide visqueux durcissable éjecté lors de la première étape d'éjection ; une première étape de formation de couche semi-durcie consistant à réaliser de manière répétée la première étape d'éjection et la première étape de semi-durcissement pour former une première couche semi-durcie ; une étape d'aplatissement consistant à aplatir au moins une partie de la première couche semi-durcie avec un dispositif d'aplatissement pour former une surface cible dans la première couche semi-durcie ; une seconde étape d'éjection consistant à éjecter le fluide visqueux durcissable sur la surface cible ; une seconde étape de semi-durcissement consistant à semi-durcir le fluide visqueux durcissable éjecté lors de la seconde étape d'éjection ; et une seconde étape de formation de couche semi-durcie consistant à réaliser de manière répétée la seconde étape d'éjection et la seconde étape de semi-durcissement pour former une seconde couche semi-durcie plus mince que la première couche semi-durcie.
(JA)
半硬化層の対象とする面をより平坦化できる半硬化層の形成方法及び半硬化層形成装置を提供すること。 本開示の構造物の形成方法では、硬化性粘性流体を吐出する第1吐出工程と、第1吐出工程において吐出された硬化性粘性流体を半硬化させる第1半硬化工程と、第1吐出工程と第1半硬化工程とを繰り返して、第1半硬化層を形成する第1半硬化層形成工程と、第1半硬化層の少なくとも一部を平坦化装置により平坦化して、第1半硬化層に対象面を形成する平坦化工程と、対象面に硬化性粘性流体を吐出する第2吐出工程と、第2吐出工程において吐出された硬化性粘性流体を半硬化させる第2半硬化工程と、第2吐出工程と第2半硬化工程とを繰り返して、第1半硬化層の厚みに比べて薄い第2半硬化層を形成する第2半硬化層形成工程と、を含む。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau