(EN) A microwave or radio frequency (RF) device (100) includes a first substrate (105) having a top surface, the top surface having a ground terminal (122) and a signal terminal (126) and a second substrate (102) disposed over the top surface of the first substrate, the second substrate having a through-hole (120). A conductive material (104) covers sidewalls (196) of the through-hole, at least a portion of the first surface (192) and at least a portion of the second surface (194) at rim edges of the through-hole, the conductive material on the first surface is in electrical contact with the ground terminal. A microwave component (112) is disposed within the through-hole and on the top surface of the first substrate, the microwave component having a ground terminal (128) in electrical contact with the ground terminal of the first substrate, and a signal terminal (130) in electrical contact with the signal terminal. A conductive cover (132) is mounted on the second substrate covering the through-hole, the cover including a conductive surface in electrical contact with the conductive material covering the second surface of the second substrate.
(FR) La présente invention concerne un dispositif hyperfréquence ou radiofréquence (RF) (100) qui comprend un premier substrat (105) ayant une surface supérieure, la surface supérieure ayant une borne de masse (122) et une borne de signal (126) et un deuxième substrat (102) disposé sur la surface supérieure du premier substrat, le deuxième substrat ayant un trou traversant (120). Un matériau conducteur (104) recouvre les parois latérales (196) du trou traversant, au moins une partie de la première surface (192) et au moins une partie de la deuxième surface (194) au niveau des bords de rebord du trou traversant, le matériau conducteur sur la première surface est en contact électrique avec la borne de masse. Un composant hyperfréquence (112) est disposé à l'intérieur du trou traversant et sur la surface supérieure du premier substrat, le composant hyperfréquence comportant une borne de masse (128) en contact électrique avec la borne de masse du premier substrat, et une borne de signal (130) en contact électrique avec la borne de signal. Un couvercle conducteur (132) est monté sur le deuxième substrat recouvrant le trou traversant, le couvercle comprenant une surface conductrice en contact électrique avec le matériau conducteur recouvrant la deuxième surface du deuxième substrat.