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1. WO2019052237 - ASSEMBLY METHOD AND DEVICE FOR CIRCUIT STRUCTURAL MEMBER, AND CIRCUIT STRUCTURAL MEMBER

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

说明书

发明名称 : 一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件

技术领域

[0001]
本公开涉及散热技术领域,具体涉及一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件。

背景技术

[0002]
随着现在用户对电子设备处理芯片较高性能的要求与日俱增,电子设备的主处理器的内核core从1至2个增加到8个,甚至还有高达10个。这些增加的电路单元会带来功耗的非线性增长,同样也使得电子设备的发热更严重。
[0003]
电子设备通常采用被动散热方式,即借助散热材料和散热结构自然对流,进行热交换来带走热量。
[0004]
对电子设备上的CPU芯片的散热处理具有代表性的是如下方式:1)将散热硅胶涂在芯片表面与外部的散热中框接触;2)在CPU芯片的表面区域安装散热铜管,通过散热铜管嵌入散热中框进行热交换。这些方法都是在CPU芯片的正表面上增设散热材料。
[0005]
可以看出,电子设备的散热主要借助于在CPU芯片和印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)上增设散热结构来实现。增设更多的散热结构必然会占用更多的PCB布局面积。但是电子设备上PCB的布局面积是非常有限的。如果使用更多的PCB布局面积来增设散热结构,则需要占用PCB上的芯片所使用的空间。这必然造成电子设备的制造成本增加。因此,在不占用更多PCB布局面积的前提下如何提升电子设备的散热性能,是急需解决的技术问题。
[0006]
发明内容
[0007]
本公开提供了一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件。
[0008]
根据本公开的一个实施例,提供了一种电路结构件的装配方法,包括以下步骤:测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上;根据所述至少一个芯片与 PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径;按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;以及将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[0009]
根据本公开的一个实施例,提供一种电路结构件的装配装置,包括:测量设备、计算设备、点胶设备和加热设备,其中,所述测量设备与所述计算设备通过数据传输通道连接,所述计算设备与所述点胶设备通过数据传输通道连接;测量设备,被配置成测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上;计算设备,被配置成根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径;点胶设备,被配置成按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;并且加热设备,被配置成将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[0010]
根据本公开的一个实施例,提供一种电路结构件,包括:至少一个芯片、印刷电路板PCB、支撑架和散热加固材料,其中,所述至少一个芯片装配在所述PCB上,所述至少一个芯片与所述PCB之间的沟道内涂覆有所述散热加固材料,所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB;并且所述PCB装配在所述支撑架上,所述PCB与所述支撑架的至少一个接触面上涂覆有所述散热加固材料,所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。

附图说明

[0011]
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案,并不构成对本公开技术方案的限制。
[0012]
图1为根据本公开实施例的电路结构件的装配方法的流程图;
[0013]
图2为根据本公开实施例的电路结构件的装配装置的结构示意 图;
[0014]
图3为根据本公开实施例的电路结构件的结构示意图;
[0015]
图4为移动装置(例如,手机)上预留的芯片沟道的示意图;
[0016]
图5为在常温下导热凝胶分子和芯片表面分子的排列结构示意图;
[0017]
图6为导热凝胶渗入芯片表面分子的结构示意图;
[0018]
图7为PCB及CPU芯片热传导的示意图;
[0019]
图8为PCB上的沟道及其侧面涂覆导热凝胶的示意图;以及
[0020]
图9为在低温下导热凝胶处于易撕落状态的示意图。

具体实施方式

[0021]
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0022]
在流程图中示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0023]
如图1所示,本公开提供一种电路结构件的装配方法,包括:
[0024]
步骤101,测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在PCB上;
[0025]
步骤102,根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径;
[0026]
步骤103,按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;以及
[0027]
步骤104,将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[0028]
在通常情况下,芯片周围设置有用于加固的沟道,该沟道一般用来涂覆定位胶。在本公开中,借助在PCB上的芯片周围设置的沟道涂覆散热加固材料。一方面,可以使芯片固定,另一方面,可以增加芯 片的散热面积。通过散热加固材料将芯片产生的热量导出,从而在不占用PCB布局面积的前提下提升了散热性能。本公开的方法具有较强的可操作性,能同时达到固定芯片和提升散热效能的目的。在没有额外增加PCB的硬件布局和结构设计的复杂度的情况下,可以用于电子设备(例如,手机)的电路结构件装配。
[0029]
在本公开中,计算设备配置的点胶参数可以包括但不限于PCB板的点胶厚度、点胶面积、材料的导热率、点胶机的单位时间点胶质量、机械臂控制的点胶路径、加热的温度等。
[0030]
在步骤104之后,所述方法还可以包括如下步骤:在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料;将所述PCB装配在所述支撑架上;以及将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。如此,根据本实施例,通过在PCB板与支撑架之间的接触面上涂覆散热加固材料、PCB板上至少一个芯片的沟道上注入散热加固材料,不仅能够固定芯片和PCB,而且可以增大PCB的散热面积,从而达到更佳的散热效果。
[0031]
在实际应用中,点胶机本身带有气阀并且提供装胶的装置(类似注射器活塞)。为了胶能顺畅流出,需要将胶加热到一定的温度使其成为流态。点胶的厚度可以是根据经验确定。
[0032]
在实际应用中,所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的侧面。也就是说,可以在PCB的至少一个侧面上涂覆散热加固材料。一方面,可以通过散热加固材料将PCB固定在支撑架上,另一方面,可以通过该散热加固材料将PCB的热量传导至支撑架上,进而达到散去PCB上热量的目的。
[0033]
例如,可以在PCB的四个侧面都涂覆散热加固材料,也可以在PCB的四个侧面上任意选取三个涂覆散热加固材料,还可以在PCB的四个侧面上任意选取两个侧面涂覆散热加固材料。当然,也可以在PCB的四个侧面上任意选取一个侧面涂覆散热加固材料。对此,可以根据实际的散热需求来涂覆散热加固材料,本文不作限制。
[0034]
在实际应用中,可以在PCB上选取一个或多个芯片,在所选取的 芯片与PCB之间的沟道内涂覆散热加固材料。这样,一方面可以固定芯片,另一方面还可以通过散热加固材料将芯片产生的热量传导至PCB。通过PCB上设置的散热结构或PCB侧面的散热加固材料将该热量传导至PCB之外,从而在不占用PCB更多布局面积的前提下提升PCB的散热性能。
[0035]
在实际应用中,可以选取需要散热的部分芯片,在其周围的沟道内涂覆散热加固材料。例如,所述至少一个芯片可以包括:CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片。也就是说,可以在CPU芯片、射频芯片、电源管理芯片中之一、任意两个或三者的沟道内涂覆散热加固材料。一方面,可以将这些芯片固定在PCB上,另一方面,还可以将这些芯片产生的热量传递至PCB,进而通过PCB上的散热结构或散热材料进行散热。
[0036]
在实际应用中,所述散热加固材料可以为能够同时起到固定作用和散热作用的材料。例如,所述散热加固材料可以为导热凝胶或其他类似的材料。这里,具有硬度随温度变化特性的导热凝胶是纳米分子材料。在常温下,导热凝胶的硬度较低,内部分子的尺寸较小。因此,导热凝胶容易形成散热物体外部轮廓,从而渗入到待散热物体表面材料的细小凹槽内,与其充分接触,而且可以任意塑形。当对导热凝胶被加热,达到导热凝胶的形态变化阈值时,受热表层分子尺寸逐渐变大,与芯片表面材料分子紧密接触,而内层分子仍然保持导热性较好的柔软性。热可以通过这种分子结构进行扩散。同时,这种分子特性能够起到了固定芯片的作用。
[0037]
在维修时,本公开的上述装配方法还可以包括:将所述散热加固材料降温至第二预定温度,使得所述散热加固材料与所述芯片、PCB的连接减弱至失效;以及将所述芯片从PCB上拆卸下来。其中,在该第二预定温度下所述散热加固材料的分子结构会迅速收缩,使得散热加固材料的分子与所述芯片、PCB之间的刚性连接减弱至失效。这样,就非常容易将芯片从PCB上拆卸下来。在维修完成后,还可以重新通过在沟道内涂覆散热加固材料来进行装配。这样,在维修时不仅芯片拆卸操作简易,而且不会对器件造成损坏。
[0038]
在需要维修时,本公开的上述装配方法还可以包括:将所述PCB与支撑架的接触面上的散热加固材料降温至第二预定温度,使得所述散热加固材料与所述PCB、支撑架的连接减弱至失效;以及将所述PCB从支撑架上拆卸下来。其中,在该第二预定温度下所述散热加固材料的分子结构会迅速收缩,使得所述散热加固材料的分子与所述PCB、支撑架之间的刚性连接减弱到失效。这样,就非常容易将PCB从支撑架上拆卸下来。在维修完成后,还可以重新通过在PCB与支撑架的接触面涂覆散热加固材料来进行装配。这样,在维修时不仅拆卸操作简易,而且不会对器件造成损坏。
[0039]
本公开还提供一种电路结构件的装配装置,如图2所示,可以包括:测量设备21、计算设备22、点胶设备23和加热设备24,其中,所述测量设备21与所述计算设备22通过数据传输通道连接,所述计算设备22与所述点胶设备23通过数据传输通道连接;
[0040]
测量设备21,被配置成测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上;
[0041]
计算设备22,被配置成根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径;
[0042]
点胶设备23,被配置成按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;并且
[0043]
加热设备24,被配置成将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[0044]
在一个示例性实施例中,上述电路结构件的装配装置还可以包括:机械手25。在一个示例性实施例中,点胶设备23,还可以被配置成在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料;机械手25,可以被配置成将所述PCB装配在所述支撑架上;并且加热设备24,还可以被配置成将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
[0045]
在通常情况下,芯片周围设置有用于加固的沟道,该沟道一般用来涂覆定位胶。通过本公开的电路结构件装配装置,可以借助在PCB 上的芯片周围设置的沟道涂覆散热加固材料。一方面,可以使芯片固定,另一方面,能够装配出散热面积更大的电路结构件,在不占用PCB布局面积的前提下提升其散热性能。本公开的电路结构件装配装置可以自动操作完成电路结构件的装配。在没有额外增加PCB的硬件布局和结构设计的复杂度的前提下提升了该电路结构件的散热性能的情况下,可以用于电子设备(例如,手机)的电路结构件装配。
[0046]
在实际应用中,所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的侧面。也就是说,点胶设备23可以在PCB的至少一个侧面上涂覆散热加固材料。一方面,可以通过散热加固材料将PCB固定在支撑架上,另一方面,可以通过该散热加固材料将PCB的热量传导至支撑架上,进而达到散去PCB上热量的目的。例如,点胶设备23可以在PCB的四个侧面都涂覆散热加固材料,也可以在PCB的四个侧面上任意选取三个涂覆散热加固材料,还可以在PCB的四个侧面上任意选取两个侧面涂覆散热加固材料。当然,也可以在PCB的四个侧面上任意选取一个侧面涂覆散热加固材料。对此,可以根据实际的散热需求来涂覆散热加固材料,本文不作限制。
[0047]
在实际应用中,测量设备21可以在PCB上选取一个或多个芯片,测量所选取的芯片与PCB之间的沟道深度和路径,使得点胶设备23在所选取芯片的沟道内涂覆散热加固材料。这样,一方面,可以固定芯片,另一方面,还可以通过散热加固材料将芯片产生的热量传导至PCB。通过PCB上设置的散热结构或PCB侧面的散热加固材料将该热量传导至PCB之外,从而达到不占用PCB更多布局面积的前提下提升PCB散热性能的目的。
[0048]
在实际应用中,可以选取需要散热的部分芯片,在其周围的沟道内涂覆散热加固材料。例如,所述至少一个芯片可以包括:CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片中的至少一者或其组合。也就是说,可以在CPU芯片、射频芯片、电源管理芯片中之一、任意两个或三者的沟道内涂覆散热加固材料。一方面,可以将这些芯片固定在PCB上,另一方面,还可以将这些芯片产生的热量传递至PCB,进而通过PCB上的散热结构或散热材料进行散热。
[0049]
在实际应用中,所述散热加固材料可以为能够同时起到固定作用和散热作用的材料。例如,所述散热加固材料可以为导热凝胶或其他类似的材料。
[0050]
在一个示例性实施例中,所述加热设备24还可以被配置成:将所述散热加固材料降温至第二预定温度,使得所述散热加固材料与所述芯片、PCB的连接减弱至失效;并且机械手25,还可以被配置成将所述芯片从PCB上拆卸下来。其中,在该第二预定温度下所述散热加固材料的分子结构会迅速收缩,使得散热加固材料的分子与芯片、PCB之间的刚性连接减弱至失效。这样,就非常容易将芯片从PCB上拆卸下来。在维修完成后,还可以重新通过在沟道内涂覆散热加固材料来进行装配。这样,在维修时不仅芯片拆卸操作简易,而且不会对器件造成损坏。
[0051]
在一个示例性实施例中,所述加热设备24还可以被配置成:将所述PCB与支撑架的接触面上的散热加固材料降温至第二预定温度,使得所述散热加固材料与所述PCB、支撑架的连接减弱至失效;并且机械手25,还可以被配置成将所述PCB从支撑架上拆卸下来。其中,在该第二预定温度下所述散热加固材料的分子结构会迅速收缩,使得所述散热加固材料的分子结构与PCB、支撑架之间的刚性连接减弱到失效。这样,就非常容易将PCB从支撑架上拆卸下来。在维修完成后,还可以重新通过在PCB与支撑架的接触面涂覆散热加固材料来进行装配。这样,在维修时不仅拆卸操作简易,而且不会对器件造成损坏。
[0052]
在实际应用中,加热设备24可以是风枪等。
[0053]
如图3所示,本公开还提供了一种电路结构件,包括:至少一个芯片31、PCB 32、支撑架(图中未示)和散热加固材料33,其中,所述至少一个芯片31装配在所述PCB 32上,所述至少一个芯片31与所述PCB 32之间的沟道内涂覆有所述散热加固材料33,所述散热加固材料33渗入所述芯片31和PCB 32;所述PCB 32装配在所述支撑架上,所述PCB 32与所述支撑架的至少一个接触面上涂覆有所述散热加固材料33,所述散热加固材料33渗入所述PCB 32和支撑架。
[0054]
在一个示例性实施例中,所述PCB 32与支撑架的至少一个接触面 可以为所述PCB 32的侧面。例如,可以是PCB 32的四个侧面,也可以是PCB 32四个侧面中的任意三个,还可以在PCB 32四个侧面中的任意两个。当然,也可以是PCB 32四个侧面中的任意一个。对此,可以根据实际的散热需求来涂覆散热加固材料,本文不作限制。
[0055]
在一个示例性实施例中,所述至少一个芯片31可以包括CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片中的至少一者或其组合。
[0056]
在一个示例性实施例中,所述散热加固材料33可以为能够同时起到固定作用和散热作用的材料。例如,所述散热加固材料可以为导热凝胶或任何其他适当材料。
[0057]
在实际应用中,上述电路结构件可以应用于多种类型的电子设备中,例如手机、可穿戴设备、平板电脑等。
[0058]
下面以手机为例详细说明本公开电路结构件及其装配过程。
[0059]
手机的PCB上对CPU芯片预留有沟道。在本实施例中,将借用CPU芯片的这个预留沟道注入导电凝胶。在这种情况下,既能起到固定CPU芯片的作用,又能提升散热效果的导热凝胶。如图4所示,手机的电路结构件可以包括:支撑架(图4中未示出)、PCB 41、CPU芯片42和导热凝胶。在本实施例中,PCB 41的四个侧面涂覆有导热凝胶,CPU芯片周围的沟道44上也注有导热凝胶。
[0060]
在本实施例中,手机的电路结构件装配过程可以包括如下步骤:
[0061]
步骤一:测量设备测量CPU芯片42周围的沟道44的深度和路径,所述CPU芯片42焊接在PCB 41上;
[0062]
步骤二:计算设备根据所述CPU芯片42周围的沟道44的深度和路径、以及预定的散热参数,确定导热凝胶的厚度和路径;
[0063]
这里,计算设备根据导热凝胶的厚度与散热能效的换算公式,结合沟道44的深度和路径,确定沟道44内注入的导热凝胶的厚度,再根据该厚度计算导热凝胶的用量,以设置点胶设备的点胶参数和路径。
[0064]
在实际应用中,可以基于结构提供的空隙余量来调整在沟道44内注入的导热凝胶的厚度。比如,在一个示例性实施例中,空隙宽度可以在0.3mm之内,同时可以预留0.05-0.1mm左右的空隙余量。在结构应力作用,胶会将该空隙填充,进而在沟道44内注入的导热凝胶。
[0065]
步骤三:点胶设备按照所述点胶参数和路径在CPU芯片42周围的沟道44上进行点胶操作。由于事先配置了点胶的厚度,所以此时点胶设备在沟道44上注入的导热凝胶可以满足预期要求的。在常温下,导热凝胶呈较软状态,在该状态下,导热凝胶的分子尺寸较小,会附着在芯片的外表面。图5示出了在常温下导热凝胶分子和芯片表面分子的排列结构示意图。
[0066]
步骤四:加热设备对着沟道44里导热凝胶进行短时间加热处理,加热至第一预定温度,使得导热凝胶渗入CPU芯片42和PCB 41,以将两者连接并固定;
[0067]
这里,加热设备中预先配置有第一预定温度的值。在加热处理时加热设备将导热凝胶加热至该第一预定温度则自动停止加热。这里,第一预定温度的值为导热凝胶形态变化的第一温度阈值。在导热凝胶被加热到该温度阈值之后,导热凝胶表层分子尺寸变大,从而导热凝胶分子渗入到芯片表面的分子结构里,融合到一起。这样,导热凝胶逐渐变成刚性结构,但是内层的分子却保持较好导热特性。图6示出了在加热到第一温度阈值后导热凝胶渗入芯片表面分子结构的示意图。这样融合在一起的结构,状态非常稳定,较硬的连接,能够起到固定CPU芯片42的作用。图7示出了在本步骤后的PCB与CPU芯片的热传导的示意图。由于微观结构中分子之间相互渗透,CPU芯片42封装表面的热量通过导热凝胶43的内层分子传导到内部有大量铜材料的PCB 41上。这样,增强了CPU芯片42的散热效果。
[0068]
在实际应用中,PCB 41上主要的发热器件,如射频芯片(图4中未示出)、电源管理芯片(图4中未示出)等都可以按照步骤一至步骤三的方式在沟道上注入导热凝胶。一方面,可以固定相应器件,另一方面,还可增强相应器件的散热效果。此外,通过将多个发热器件的沟道注入导热凝胶,可以在PCB 41上形成较大面积的散热面,进一步增强PCB 41的散热效能。
[0069]
步骤五:点胶设备在PCB 41四周边缘和支撑架之间的接触面涂覆一层导热凝胶;
[0070]
步骤六:机械手将PCB 41装配置在支撑架上;
[0071]
步骤七:加热设备对着PCB 41边缘涂覆的导热凝胶进行短时间加热处理,加热至第一预定温度,使得导热凝胶43渗入支撑架和PCB 41,以将两者连接并固定;
[0072]
这样,一方面,可以通过导热凝胶将PCB 41固定在支撑架上,另一方面,可以增大PCB的散热面,建立除传统芯片顶部散热途径外的另外一条散热渠道。因此,可以加快整机散热的速度,从而提升手机的热处理效能。如图8所示,PCB 41边缘的斜线区域为在PCB和支撑架上涂覆导热凝胶43的区域。
[0073]
步骤八:在需要维修CPU芯片42时,加热设备沿着沟道44的轨迹对其中注入的导热凝胶进行降温处理,将导热凝胶降温至第二预定温度。导热凝胶从CPU芯片42的表面分子阵列中退出,形成容易撕裂的状态。机械手将CPU芯片42从PCB 41上撕开,即可将CPU芯片42从PCB 41上拆卸。图9示出了在低温下导热凝胶处于易撕落状态的示意图。
[0074]
在实际应用中,该第二预定温度为导热凝胶形态变化的第二温度阈值。在导热凝胶的温度低于该第二温度阈值时,导热凝胶的分子结构会迅速收缩,与其他分子的刚性连接减弱到失效。
[0075]
在实际应用中,在完成上述步骤之后,拆卸之后的CPU芯片42可以通过上述操作重新装配。
[0076]
通过上述装配过程可以形成手机的电路结构件,该电路结构件的PCB上发热芯片的沟道内有导热凝胶且PCB侧面也涂覆有导热凝胶。这样,在不占用PCB布局面积的情况下,增加了电路结构件中PCB上的散热面,从而改善了电路结构件的散热效能,进一步增强了手机的散热性能。
[0077]
本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件(例如处理器)完成,所述程序可以存储于计算机可读存储介质中,如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地,上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地,上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现,例如通过集成电路来实现其相应功能,也可以采用软件功能模块的形式实现, 例如通过处理器执行存储于存储器中的程序/指令来实现其相应功能。本公开不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
[0078]
以上显示和描述了本公开的基本原理和主要特征和本公开的优点。本公开不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本公开的原理,在不脱离本公开精神和范围的前提下,本公开还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本公开范围内。

权利要求书

[权利要求 1]
一种电路结构件的装配方法,包括以下步骤: 测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上; 根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径; 按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;以及 将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的装配方法,还包括: 在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料; 将所述PCB装配在所述支撑架上;以及 将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的装配方法,其中,所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的侧面。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的装配方法,其中,所述至少一个芯片包括CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片中的至少一者或其组合。
[权利要求 5]
根据权利要求1或2所述的装配方法,其中,所述散热加固材料为导热凝胶。
[权利要求 6]
一种电路结构件的装配装置,包括:测量设备、计算设备、点胶设备和加热设备,其中,所述测量设备与所述计算设备通过数据传 输通道连接,所述计算设备与所述点胶设备通过数据传输通道连接; 测量设备,被配置成测量至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径,所述至少一个芯片设置在印刷电路板PCB上; 计算设备,被配置成根据所述至少一个芯片与PCB之间沟道的深度和路径、以及预定的散热参数,确定散热加固材料的厚度和路径,以配置点胶参数和路径; 点胶设备,被配置成按照所述点胶参数和路径在所述至少一个芯片与PCB之间的沟道内涂覆所述散热加固材料;并且 加热设备,被配置成将所述散热加固材料加热至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB。
[权利要求 7]
根据权利要求6所述的装配装置,还包括机械手; 点胶设备,还被配置成在PCB与支撑架的至少一个接触面涂覆所述散热加固材料; 机械手,被配置成将所述PCB装配在所述支撑架上;并且 加热设备,还被配置成将所述PCB与支撑架的接触面上涂覆的散热加固材料加入至第一预定温度,使得所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的装配装置,其中,所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的侧面。
[权利要求 9]
根据权利要求6所述的装配装置,其中,所述至少一个芯片包括:CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片中的至少一者或其组合。
[权利要求 10]
根据权利要求1或2所述的装配装置,其中,所述散热加固材料为导热凝胶。
[权利要求 11]
一种电路结构件,包括:至少一个芯片、印刷电路板PCB、支撑架和散热加固材料,其中, 所述至少一个芯片装配在所述PCB上,所述至少一个芯片与所述PCB之间的沟道内涂覆有所述散热加固材料,所述散热加固材料渗入所述芯片和PCB;并且 所述PCB装配在所述支撑架上,所述PCB与所述支撑架的至少一个接触面上涂覆有所述散热加固材料,所述散热加固材料渗入所述PCB和支撑架。
[权利要求 12]
根据权利要求11所述的电路结构件,其中,所述PCB与支撑架的至少一个接触面为所述PCB的侧面。
[权利要求 13]
根据权利要求11所述的电路结构件,其中,所述至少一个芯片包括:CPU芯片、射频芯片以及电源管理芯片中的至少一者或其组合。
[权利要求 14]
根据权利要求11至13任一项所述的电路结构件,其中,所述散热加固材料为导热凝胶。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]