Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019050801) SYSTEMS AND METHODS FOR COMBINING OPTICAL METROLOGY WITH MASS METROLOGY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2019/050801 International Application No.: PCT/US2018/049192
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 31.08.2018
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
Applicants:
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, California 94538, US
Inventors:
FENG, Ye; US
ARORA, Rajan; US
SHIELDS, Jason; US
Agent:
AQUINO, Damian M.; US
WIGGINS, Michael D.; US
AMBROSE, John; US
BENSON, Tyson B.; US
BERBERICH, Jeanette M.; US
BRENNAN, Michael P.; US
BROCK, Christopher M.; US
CASTELLANO, John A. III; US
CHANG, Alex C.; US
CHAPP, Jeffrey J.; US
CUTLER, Matthew L.; US
DALEY, Donald J.; US
DOERR, Michael P.; US
DOWDY, Stephanie L.; US
DRYSDALE, Nicholas S.; US
ELCHUK, Mark D.; US
ERJAVAC, Stanley M.; US
FALCOFF, Monte L.; US
FITZPATRICK, John W.; US
FORBIS, Glenn E.; US
FOSS, Stephen J.; US
FRENTRUP, Mark A.; US
FULLER, III, Roland A.,; US
FUSSNER, Anthony G.; US
HEIST, Jason A.; US
HILTON, Michael E.; US
HOYT, Blair D.; US
KELLER, Paul A.; US
KESKAR, Hemant M.; US
KORAL, Elizabeth; US
KOTSIS, Damian H.; US
LAFATA, Joseph M.; US
LEE, Kisuk; US
LUCHSINGER, James B.; US
MACINTYRE, Timothy D.; US
MALINZAK, Michael; US
MARTIN, Timothy J.; US
MASSEY, Ryan W.; US
MEYER, Greg W.; US
MIERZWA, Kevin G.; US
MILLER, H. Keith; US
MOUSTAKAS, George D.; US
NABI, Tarik M.; US
NYE, Michael R.; US
OLSON, Stephen T.; US
PANKA, Brian G.; US
RAKERS, Leanne; US
ROBINSON, Douglas A.; US
SCHIVLEY, G. Gregory; US
SCHMIDT, Michael J.; US
SEITZ, Brent G.; US
SIMINSKI, Robert M.; US
SMITH, Corey E.; US
SMITH, Michael L.; US
SNYDER, Jeffrey L.; US
STRAUSS, Ryan N.; US
SUTER, David L.; US
TAYLOR, Michael L.; US
TAYLOR, W.R. Duke; US
TEICH, Michael L.; US
THOMAS, Michael J.; US
TUCKER, JR., David J.; US
UTYKANSKI, David P.; US
VARCO, Michael A.; US
WADE, Bryant E.; US
WALKER, Donald G.; US
WALSH, Joseph E., Jr.; US
WANGEROW, Steven D.; US
WARNER, Richard W.; US
WAXMAN, Andrew M.; US
WELCH, Gerald T.; US
WHEELOCK, Bryan K.; US
WOODSIDE WOJTALA, Jennifer; US
YACURA, Gary D.; US
ZALOBSKY, Michael D.; US
Priority Data:
15/696,76806.09.2017US
Title (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR COMBINING OPTICAL METROLOGY WITH MASS METROLOGY
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE COMBINAISON DE MÉTROLOGIE OPTIQUE ET DE MÉTROLOGIE DES MASSES
Abstract:
(EN) A metrology system for substrate processing includes an optical metrology station including a plurality of optical sensors to measure spectra from a plurality of measurement locations on a substrate. A plurality of fiber cables are connected to the plurality of optical sensors. A spectrometer is selectively connected to the plurality of fiber cables. A mass metrology station measures at least one of a mass or mass change of the substrate. A controller includes a modelling module to generate thickness values at the plurality of measurement locations based on the spectra from the plurality of measurement locations and a learned model. A spatial modelling module generates a spatial thickness distribution model for the substrate based on the thickness values at the plurality of measurement locations from the modelling module and the at least one of the mass or the mass change from the mass metrology station.
(FR) Un système de métrologie pour traitement de substrat comprend une station de métrologie optique comprenant une pluralité de capteurs optiques pour mesurer des spectres à partir d'une pluralité d'emplacements de mesure sur un substrat. Une pluralité de câbles à fibres sont connectés à la pluralité de capteurs optiques. Un spectromètre est sélectivement connecté à la pluralité de câbles à fibres. Une station de métrologie des masses mesure au moins une masse ou un changement de masse du substrat. Un dispositif de commande comprend un module de modélisation pour générer des valeurs d'épaisseur au niveau de la pluralité d'emplacements de mesure sur la base des spectres à partir de la pluralité d'emplacements de mesure et d'un modèle appris. Un module de modélisation spatiale génère un modèle de répartition spatiale d'épaisseurs pour le substrat sur la base des valeurs d'épaisseurs au niveau de la pluralité d'emplacements de mesure à partir du module de modélisation et de la masse ou du changement de masse à partir de la station de métrologie des masses.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)