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1. (WO2019050585) THERMOELECTRIC COOLER (TEC) FOR SPOT COOLING OF 2.5D/3D IC PACKAGES
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Pub. No.: WO/2019/050585 International Application No.: PCT/US2018/037031
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 12.06.2018
IPC:
H01L 23/38 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
38
Cooling arrangements using the Peltier effect
Applicants:
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
Inventors:
BEAUCHEMIN, Melanie; US
IYENGAR, Madhusudan; US
MALONE, Christopher; US
IMWALLE, Gregory; US
Agent:
GORDON, Edward A.; US
FISHER, Timothy V.; US
Priority Data:
15/696,96206.09.2017US
Title (EN) THERMOELECTRIC COOLER (TEC) FOR SPOT COOLING OF 2.5D/3D IC PACKAGES
(FR) REFROIDISSEUR THERMOÉLECTRIQUE (TEC) POUR LE REFROIDISSEMENT LOCALISÉ DE BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS 2,5D/3D
Abstract:
(EN) While the use of 2.5D/3D packaging technology results in a compact IC package, it also raises challenges with respect to thermal management. Integrated component packages according to the present disclosure provide a thermal management solution for 2.5D/3D IC packages that include a high-power component integrated with multiple lower-power components. The thermal solution provided by the present disclosure includes a mix of passive cooling by traditional heatsink or cold plate and active cooling by thermoelectric cooling (TEC) elements. Certain methods according to the present disclosure include controlling a temperature during normal operation in an IC package that includes a plurality of lower-power components located adjacent to a high-power component in which the high-power component generates a greater amount of heat relative to each of the lower-power components during normal operation.
(FR) L'invention se rapporte à la technologie des boîtiers 2,5D/3D dont l'utilisation, bien qu'elle permette d'obtenir des boîtiers de CI compacts, présente également des défis pour ce qui concerne la gestion thermique. La présente invention concerne des boîtiers de composants intégrés qui apportent une solution de gestion thermique pour les boîtiers de CI 2,5D/3D qui comprennent un composant de forte puissance intégré avec de multiples composants de puissance inférieure. La solution thermique réalisée la présente invention comprend un mélange de refroidissement passif par un dissipateur thermique traditionnel ou une plaque froide et un refroidissement actif par des éléments de refroidissement thermoélectrique (TEC). Certains procédés selon la présente invention comprennent la régulation d'une température pendant un fonctionnement normal dans un boîtier de CI qui contient une pluralité de composants de puissance inférieure situés de manière adjacente à un composant de forte puissance, dans lequel le composant de forte puissance génère une quantité de chaleur supérieure par rapport à chacun des composants de puissance inférieure durant le fonctionnement normal.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)