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1. (WO2019049747) METHOD OF INSTALLING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, STORAGE MEDIA, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE INSTALLATION SYSTEM
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Pub. No.: WO/2019/049747 International Application No.: PCT/JP2018/031940
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 29.08.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027
Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing, not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34165
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
677
for conveying, e.g. between different work stations
Applicants:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventors:
赤田 光 AKADA, Hikaru; JP
Agent:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
Priority Data:
2017-17128406.09.2017JP
Title (EN) METHOD OF INSTALLING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, STORAGE MEDIA, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE INSTALLATION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, SUPPORT DE STOCKAGE ET SYSTÈME D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
Abstract:
(EN) A method of installing a semiconductor manufacturing device (100) including a plurality of blocks arranged on a floor comprises: a transfer step of transferring a second block (3) to a region which is predetermined with reference to a first block (2); a moving device attaching step of attaching a plurality of moving devices (300) to a predetermined portion of the second block (3); an in-plane adjustment step of moving, on the basis of information about the position of the second block (3) with respect to the target position in a predetermined plane, support portions of the plurality of moving devices (300) in a synchronized manner, and thereby adjusting the position of the second block (3) in the predetermined plane; a height adjustment step of moving, on the basis of the information about the position of the second block (3) with respect to the target position in a height direction, the support portions of the plurality of moving devices (300) in a synchronized manner, and thereby adjusting the height of the second block (3); and an inclination adjustment step of moving, on the basis of information about an inclination of the second block (3), the support portions of the plurality of moving devices (300) separately, and thereby adjusting the inclination of the second block (3).
(FR) L'invention concerne un procédé d'installation d'un dispositif de fabrication de semi-conducteur (100) comprenant une pluralité de blocs agencés sur un étage comprenant : une étape de transfert consistant à transférer un second bloc (3) à une région qui est prédéterminée par rapport à un premier bloc (2) ; une étape de fixation de dispositif mobile consistant à fixer une pluralité de dispositifs mobiles (300) à une partie prédéterminée du second bloc (3) ; une étape d'ajustement dans le plan consistant à déplacer, sur la base d'informations concernant la position du second bloc (3) par rapport à la position cible dans un plan prédéterminé, des parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) d'une manière synchronisée, et ajustant ainsi la position du second bloc (3) dans le plan prédéterminé ; une étape d'ajustement de hauteur consistant à déplacer, sur la base des informations concernant la position du second bloc (3) par rapport à la position cible dans une direction de hauteur, les parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) d'une manière synchronisée, et ajustant ainsi la hauteur du second bloc (3) ; et une étape d'ajustement d'inclinaison consistant à déplacer, sur la base d'informations concernant une inclinaison du second bloc (3), les parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) séparément, et ajustant ainsi l'inclinaison du second bloc (3).
(JA) 複数のブロックを床面に並べて構成される半導体製造装置(100)の設置方法であって、第1のブロック(2)を基準とした所定の領域に、第2のブロック(3)を搬送する搬送工程と、複数の移動装置(300)を第2のブロック(3)の所定箇所に取り付ける移動装置取付工程と、所定の面内における目標位置に対する第2のブロック(3)の位置の情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を同期させて移動させ、所定の面内における前第2のブロック(3)の位置を調整する面内調整工程と、高さ方向にかかる目標位置に対する第2のブロック(3)の位置の情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を同期させて移動させ、第2のブロック(3)の高さを調整する高さ調整工程と、第2のブロック(3)の傾きの情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を別々に移動させ、第2のブロック(3)の傾きを調整する傾き調整工程とを含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)