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1. (WO2019049495) PLUGGABLE OPTICAL MODULE AND HOST BOARD
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Pub. No.: WO/2019/049495 International Application No.: PCT/JP2018/025357
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 04.07.2018
IPC:
H04B 10/50 (2013.01) ,G02B 6/42 (2006.01) ,H04B 10/60 (2013.01) ,H05K 1/11 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
B
TRANSMISSION
10
Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
50
Transmitters
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
B
TRANSMISSION
10
Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
60
Receivers
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
11
Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Applicants:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventors:
船田 知之 FUNADA, Tomoyuki; JP
梅田 大助 UMEDA, Daisuke; JP
川瀬 大輔 KAWASE, Daisuke; JP
田中 成斗 TANAKA, Naruto; JP
Agent:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Priority Data:
2017-17279008.09.2017JP
Title (EN) PLUGGABLE OPTICAL MODULE AND HOST BOARD
(FR) MODULE OPTIQUE ENFICHABLE ET CARTE HÔTE
(JA) プラガブル光モジュールおよびホスト基板
Abstract:
(EN) The pluggable optical module comprises: a substrate capable of being removably inserted into a connector of a host board; a plurality of first electrodes arranged on a first surface of the substrate along a first direction intersecting the direction of insertion of the pluggable optical module; and a plurality of second electrodes arranged on the first surface of the substrate along the first direction so as to be on the host board side of the plurality of first electrodes. The plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes are arranged in accordance with a layout rule wherein at least one of a plurality of terminals of the connector, which are configured so as contact the plurality of first electrodes, is to tolerate electric shock generated upon contact with any one of the plurality of second electrodes.
(FR) L'invention concerne un module optique enfichable comprenant : un substrat pouvant être inséré de manière amovible dans un connecteur d'une carte hôte; une pluralité de premières électrodes disposées sur une première surface du substrat le long d'une première direction croisant la direction d'insertion du module optique enfichable; et une pluralité de deuxièmes électrodes disposées sur la première surface du substrat le long de la première direction de façon à être situées sur le côté de la carte hôte de la pluralité de premières électrodes. La pluralité de premières électrodes et la pluralité de deuxièmes électrodes sont agencées conformément à une règle de disposition selon laquelle au moins une borne parmi une pluralité de bornes du connecteur, configurées de façon à venir en contact avec la pluralité de premières électrodes, doit supporter un choc électrique généré au contact de l'une quelconque de la pluralité de deuxièmes électrodes.
(JA) プラガブル光モジュールは、ホスト基板のコネクタに対して挿抜可能に構成された基板と、基板の第1の面に、プラガブル光モジュールの挿入方向と交差する第1の方向に配置された複数の第1の電極と、基板の第1の面に、複数の第1の電極に対してホスト基板の側に、第1の方向に沿って配置された複数の第2の電極とを備える。複数の第1の電極にそれぞれ接触するように構成されたコネクタの複数の端子のうちの少なくとも1つが、複数の第2の電極のうちのいずれかの電極に接触した際の電気的な衝撃を許容するレイアウトルールに従って、複数の第1の電極および複数の第2の電極が配置されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)