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1. (WO2019049488) ROBOT DIAGNOSIS METHOD
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Pub. No.: WO/2019/049488 International Application No.: PCT/JP2018/025040
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 02.07.2018
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,B25J 9/10 (2006.01) ,B25J 9/22 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
677
for conveying, e.g. between different work stations
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25
HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; HANDLES FOR HAND IMPLEMENTS; WORKSHOP EQUIPMENT; MANIPULATORS
J
MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9
Programme-controlled manipulators
10
characterised by positioning means for manipulator elements
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25
HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; HANDLES FOR HAND IMPLEMENTS; WORKSHOP EQUIPMENT; MANIPULATORS
J
MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
9
Programme-controlled manipulators
16
Programme controls
22
Recording or playback systems
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
68
for positioning, orientation or alignment
Applicants:
川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区東川崎町3丁目1番1号 1-1, Higashikawasaki-cho 3-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6508670, JP
カワサキロボティクス(アメリカ合衆国),インク. KAWASAKI ROBOTICS (USA), INC. [US/US]; ミシガン州ウィクソム レイクビュウドライブ 28140 28140, Lakeview Drive, Wixom, Michigan 48393, US
Inventors:
藤森 一夫 FUJIMORI, Kazuo; --
バロアニー, アビッシュ アショック BHARWANI, Avish Ashok; --
中原 一 NAKAHARA, Hajime; --
ゼン, ミン ZENG, Ming; --
在田 智一 ARITA, Tomokazu; --
Agent:
特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 兵庫県神戸市中央区東町123番地の1 貿易ビル3階 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031, JP
Priority Data:
15/699,38008.09.2017US
Title (EN) ROBOT DIAGNOSIS METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE DIAGNOSTIQUE DE ROBOT
(JA) ロボットの診断方法
Abstract:
(EN) This robot diagnosis method is for detecting the amount of offset caused by lost motion. This robot diagnosis method is characterized by the inclusion of: a first step of preparing a robot comprising a robot arm having one or a plurality of joint parts including a first joint part, and a line sensor containing a detection unit that detects the position of a part for detection inserted between a light projector and the light receiver on the basis of the light reception state at a light receiver; and a sixth step of detecting the amount of offset caused by lost motion in the first joint part on the basis of the position of the part for detection detected in a third step, the position of the part for detection resulting from command values from a robot control unit in a fourth step, and the position of the part for detection detected in a fifth step.
(FR) L'invention concerne un procédé de diagnostic de robot destiné à détecter le degré de décalage provoqué par un mouvement perdu. Ce procédé de diagnostic de robot est caractérisé par l'inclusion de : une première étape de préparation d'un robot comprenant un bras de robot ayant une ou une pluralité de pièces de jonction comprenant une première pièce de jonction, et un capteur de ligne contenant une unité de détection qui détecte la position d'une partie pour la détection insérée entre un projecteur de lumière et le récepteur de lumière sur la base de l'état de réception de lumière au niveau d'un récepteur de lumière ; et une sixième étape de détection de degré de décalage provoqué par un mouvement perdu dans la première pièce de jonction sur la base de la position de la partie pour la détection détectée dans une troisième étape, la position de la partie pour la détection résultant de valeurs de commande provenant d'une unité de commande de robot dans une quatrième étape, et la position de la partie pour la détection détectée dans une cinquième étape.
(JA) ロストモーションに起因したずれ量を検出するためのロボットの診断方法であって、第1関節部を含む1つ又は複数の関節部を有するロボットアームを含むロボットと、受光器での受光状態に基づいて投光器と受光器との間に挿入される被検出部の位置を検出する検出部を含むラインセンサと、を準備する第1ステップと、第3ステップにおいて検出される前記被検出部の位置、及び第4ステップにおけるロボット制御部からの指令値に基づいた前記被検出部の位置と、第5ステップにおいて検出される前記被検出部の位置と、に基づいて第1関節部におけるロストモーションに起因したずれ量を検出する第6ステップと、を備えることを特徴とする、ロボットの診断方法。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)