Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019049482) ELECTRIC CONNECTION SOCKET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2019/049482 International Application No.: PCT/JP2018/024822
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 29.06.2018
IPC:
G01R 1/073 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1
Details of instruments or arrangements of the types covered by groups G01R5/-G01R13/122
02
General constructional details
06
Measuring leads; Measuring probes
067
Measuring probes
073
Multiple probes
Applicants:
株式会社エンプラス ENPLAS CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県川口市並木2丁目30番1号 2-30-1, Namiki, Kawaguchi-shi, Saitama 3320034, JP
Inventors:
鳴海 慶一 NARUMI, Keiichi; --
Agent:
鷲田 公一 WASHIDA, Kimihito; JP
Priority Data:
62/555,79308.09.2017US
62/568,80606.10.2017US
Title (EN) ELECTRIC CONNECTION SOCKET
(FR) PRISE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続用ソケット
Abstract:
(EN) This electric connection socket (1), for relaying electric signals between a circuit substrate (P) and an electric component (B), is provided with: a metal housing (10) which has a through hole (10a) enabling communication between the top surface and the bottom surface thereof, and on the top surface of which the electric component (B) is mounted and on the bottom surface of which the circuit substrate (P) is mounted; and a signal pin (11) which is inserted into the through hole (10a) so as to configure a coaxial line between the inner wall surfaces of the through hole (10a), and which is electrically connected at one end to a signal path first pad electrode (Pa) of the circuit substrate (P) and is electrically connected at the other end to a signal path terminal (Ba) of the electric component (B). On the bottom surface, the metal housing (10) has a ground connection unit (10t) which contacts a second pad electrode (PV) for grounding formed on the circuit substrate (P) and which grounds the metal housing (10).
(FR) La présente invention concerne une prise de connexion électrique (1), servant à relayer des signaux électriques entre un substrat de circuit (P) et un composant électrique (B), qui comprend : un boîtier métallique (10) qui a un trou traversant (10a) permettant la communication entre sa surface supérieure et sa surface inférieure et sur la surface supérieure duquel est monté le composant électrique (B) et sur la surface inférieure duquel est monté le substrat de circuit (P) ; et une broche de signal (11) qui est insérée dans le trou traversant (10a) de manière à configurer une ligne coaxiale entre les surfaces de paroi interne du trou traversant (10a) et qui est électriquement connectée au niveau d'une extrémité à une première électrode de connexion (Pa) du trajet de signal du substrat de circuit (P) et est électriquement connectée au niveau de l'autre extrémité à une borne (Ba) du trajet de signal du composant électrique (B). Sur la surface inférieure, le boîtier métallique (10) comporte une unité de connexion à la terre (10t) qui est en contact avec une seconde d'électrode de connexion (PV) pour la mise à la terre formée sur le substrat de circuit (P) et qui met à la terre le boîtier métallique (10).
(JA) 回路基板(P)と電気部品(B)との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケット(1)であって、自身の上面と下面との間を連通する連通孔(10a)を有し、前記上面側に前記電気部品(B)が装着され、且つ前記下面側に前記回路基板(P)が装着される金属筐体(10)と、前記連通孔(10a)の内壁面との間で同軸線路を構成するように前記連通孔(10a)内に挿通され、一端が前記回路基板(P)の信号路用の第1パッド電極(Pa)と電気接続し、他端が前記電気部品(B)の信号路用の端子(Ba)と電気接続するシグナルピン(11)と、を備え、前記金属筐体(10)は、前記下面に、前記回路基板(P)上に形成されたグラウンド用の第2パッド電極(Pb)と接触し、当該金属筐体(10)を接地するグラウンド接続部(10t)を有している。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)