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1. (WO2019049213) SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/049213 International Application No.: PCT/JP2017/031996
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 05.09.2017
Chapter 2 Demand Filed: 22.02.2018
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
50
for integrated circuit devices
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
Applicants:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventors:
神山 悦宏 KAMIYAMA Yoshihiro; JP
Agent:
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
出口 智也 DEGUCHI Tomoya; JP
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abstract:
(EN) This semiconductor device comprises: a sealing part; a first electronic element that is provided within the sealing part and has a first electrode positioned on an upper surface thereof; a first lead terminal, the first electronic element being mounted to an upper surface of one end thereof within the sealing part, and the other end thereof being exposed from one end side along a lengthwise direction of the sealing part; a second lead terminal, one end thereof being positioned adjacent to the one end of the first lead terminal within the sealing part, and the other end thereof being exposed from the other end side along the lengthwise direction of the sealing part; a first connector that is provided within the sealing part, one end of said first connector being electrically connected to the first electrode of the first electronic element, and the other end of said first connector being electrically connected to the one end of the second lead terminal; and a conductive joining material that is conductive and joins the other end of the first connector and the one end of the second lead terminal.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : une partie d'étanchéité ; un premier élément électronique qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité et ayant une première électrode positionnée sur une surface supérieure de celle-ci ; une première borne de connexion, le premier élément électronique étant monté sur une surface supérieure d'une extrémité de celle-ci à l'intérieur de la partie d'étanchéité, et dont l'autre extrémité est exposée depuis un côté d'extrémité le long d'une direction longitudinale de la partie d'étanchéité ; une seconde borne de connexion, une extrémité de celle-ci étant positionnée adjacente à une extrémité de la première borne de connexion à l'intérieur de la partie d'étanchéité, et l'autre extrémité de celle-ci étant exposée depuis l'autre côté d'extrémité le long de la direction longitudinale de la partie d'étanchéité ; un premier connecteur qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité, une extrémité dudit premier connecteur étant électroconnectée à la première électrode du premier élément électronique, et l'autre extrémité dudit premier connecteur étant connectée électriquement à ladite extrémité de la seconde borne de connexion; et un matériau de jonction conducteur qui est conducteur et rejoint l'autre extrémité du premier connecteur et ladite extrémité de la seconde borne de connexion.
(JA) 半導体装置は、封止部と、封止部内に設けられ、上面に第1の電極が配置された第1電子素子と、一端の上面に封止部内で第1電子素子が載置され、他端が封止部の長手方向に沿った一端側から露出している第1のリード端子と、一端が封止部内で第1のリード端子の一端に近接して配置され、他端が封止部の長手方向に沿った他端側から露出している第2のリード端子と、封止部内に設けられ、一端が第1電子素子の第1の電極に電気的に接続され、他端が第2のリード端子の一端に電気的に接続された第1の接続子と、第1の接続子の他端と第2のリード端子の一端との間を接合し且つ導電性を有する導電性接合材と、を備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)