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1. (WO2019048864) Heat Sink, Heat Sink Arrangement and Module for Liquid Immersion Cooling
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Pub. No.: WO/2019/048864 International Application No.: PCT/GB2018/052526
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 06.09.2018
IPC:
H01L 23/433 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
42
Fillings or auxiliary members in containers selected or arranged to facilitate heating or cooling
433
Auxiliary members characterised by their shape, e.g. pistons
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants:
ICEOTOPE LIMITED; Martello Court Admiral Park St Peter Port Guernsey, GY1 3HB, GY
ICEOTOPE GROUP LIMITED [GB/GB]; AMP Technology Centre Brunel Way Rotherham South Yorkshire S60 5WG, GB
Inventors:
AMOS, David; GB
EDMUNDS, Neil; GB
YOUNG, Andrew; GB
KIDGER, Jasper; GB
LONGHURST, Nathan; GB
Agent:
BOULT WADE TENNANT LLP; Verulam Gardens 70 Gray's Inn Road London Greater London WC1X 8BT, GB
Priority Data:
1714304.106.09.2017GB
1714308.206.09.2017GB
1714313.206.09.2017GB
1809681.813.06.2018GB
Title (EN) Heat Sink, Heat Sink Arrangement and Module for Liquid Immersion Cooling
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE, AGENCEMENT DE DISSIPATEUR THERMIQUE ET MODULE POUR REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE
Abstract:
(EN) Heat sink and heat sink arrangements are provided for an electronic device immersed in a liquid coolant. A heat sink may comprise: a base for mounting on top of a heat-transmitting surface of the electronic device and transferring heat from the heat-transmitting surface; and a retaining wall extending from the base and defining a volume. A heat sink may have a wall arrangement to define a volume, in which the electronic device is mounted. A heat sink may be for an electronic device to be mounted on a surface in a container, in an orientation that is substantially perpendicular to a floor of the container. Heatis transferred from the electronic device to liquid coolant held in the heat sink volume. A cooling module comprising a heat sink is also provided. Anozzle arrangementmay direct liquid coolant to abase of the heat sink.
(FR) L'invention concerne des agencements de dissipateur thermique et un dissipateur thermique qui sont prévus pour un dispositif électronique immergé dans un liquide de refroidissement. Un dissipateur thermique peut comprendre : une base destinée à être montée au-dessus d'une surface de transmission de chaleur du dispositif électronique et transférer de la chaleur à partir de la surface de transmission de chaleur ; et une paroi de retenue s'étendant à partir de la base et définissant un volume. Un dissipateur thermique peut avoir un agencement de paroi pour définir un volume, dans lequel le dispositif électronique est monté. Un dissipateur thermique peut être destiné à un dispositif électronique destiné à être monté sur une surface dans un récipient, dans une orientation qui est sensiblement perpendiculaire à un fond du récipient. Le chaleur est transférée du dispositif électronique vers un liquide de refroidissement contenu dans le volume de dissipateur thermique. L'invention concerne également un module de refroidissement comprenant un dissipateur thermique. Un agencement de buses peut diriger un liquide de refroidissement vers une base du dissipateur thermique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)