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1. (WO2019048192) PLANAR TRANSFORMER APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING A PLANAR TRANSFORMER APPARATUS
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Pub. No.: WO/2019/048192 International Application No.: PCT/EP2018/071961
Publication Date: 14.03.2019 International Filing Date: 14.08.2018
IPC:
H01F 27/28 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
F
MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27
Details of transformers or inductances, in general
28
Coils; Windings; Conductive connections
Applicants:
ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen, DE
Inventors:
BOSCH, Thomas; DE
Priority Data:
10 2017 215 637.606.09.2017DE
Title (EN) PLANAR TRANSFORMER APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING A PLANAR TRANSFORMER APPARATUS
(FR) DISPOSITIF TRANSFORMATEUR PLANAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF TRANSFORMATEUR PLANAIRE
(DE) PLANARTRANSFORMATORVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER PLANARTRANSFORMATORVORRICHTUNG
Abstract:
(EN) The present approach relates to a planar transformer apparatus (100) comprising a multilayer motherboard (105) which has at least one motherboard subsection (130) of a primary winding and one motherboard subsection (135) of a secondary winding. The planar transformer apparatus (100) further comprises at least one multilayer outer printed circuit board (145) which has at least one outer printed circuit board subsection (150) of the primary winding and one outer printed circuit board subsection (155) of the secondary winding, wherein the motherboard subsection (130) of the primary winding is electrically conductively connected to the outer printed circuit board subsection (150) of the primary winding, and the motherboard subsection (135) of a secondary winding is electrically conductively connected to the outer printed circuit board subsection (155) of the secondary winding, and wherein the outer printed circuit board (145) has a main surface (175) which faces the motherboard (105) and is smaller than a main surface (180) of the motherboard (105), which main surface faces the outer printed circuit board (145).
(FR) La présente invention concerne un dispositif transformateur planaire (100) comportant une carte mère (105) multicouche, qui comporte au moins une section partielle de carte mère (130) d'un enroulement primaire et une section partielle de carte mère (135) d'un enroulement secondaire. En outre, le dispositif transformateur planaire (100) comprend au moins une carte externe (145) multicouche, qui comporte au moins une section partielle de carte externe (150) de l'enroulement primaire et une section partielle de carte externe (155) de l'enroulement secondaire, la section partielle de carte mère (130) de l'enroulement primaire étant raccordée de manière électriquement conductrice à la section partielle de carte extérieure (150) de l'enroulement primaire et la section partielle de carte mère (135) d'un enroulement secondaire étant raccordée de manière électriquement conductrice à la section partielle de carte extérieure (155) de l'enroulement secondaire et la carte externe (145) comportant une surface principale (175) faisant face à la carte mère (105), qui est inférieure à une surface principale (180) de la carte mère (105) faisant face à la carte externe (145).
(DE) Der vorliegende Ansatz betrifft eine Planartransformatorvorrichtung (100) mit einer mehrlagigen Grundplatine (105), die zumindest einen Grundplatinen- Teilabschnitt (130) einer Primärwicklung und einen Grundplatinen-Teilabschnitt (135) einer Sekundärwicklung aufweist. Ferner umfasst die Planartransformatorvorrichtung (100) zumindest einer mehrlagigen Außenplatine (145), die zumindest einen Außenplatinen-Teilabschnitt (150) der Primärwicklung und einen Außenplatinen- Teilabschnitt (155) der Sekundärwicklung aufweist, wobei der Grundplatinen- Teilabschnitt (130) der Primärwicklung mit dem Außenplatinen-Teilabschnitt (150) der Primärwicklung elektrisch leitfähig verbunden ist und der Grundplatinen- Teilabschnitt (135) einer Sekundärwicklung mit dem Außenplatinen- Teilabschnitt (155) der Sekundärwicklung elektrisch leitfähig verbunden ist und wobei die Außenplatine (145) eine der Grundplatine (105) zugewandte Hauptoberfläche (175) aufweist, die kleiner ist, als einer der Außenplatine (145) zugewandten Hauptoberfläche (180) der Grundplatine (105).
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Filing Language: German (DE)