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1. (WO2019046477) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
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Pub. No.: WO/2019/046477 International Application No.: PCT/US2018/048623
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 29.08.2018
IPC:
H01L 21/673 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
673
using specially adapted carriers
Applicants:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Inventors:
CHANG, Sunna; US
PARK, Ryan; US
CHAE, Jin; US
WHITLOCK, Matthew; US
LIE, Jonathan; US
OKOREN, Athens; US
Agent:
COLEMAN, Brian; US
Priority Data:
62/551,76629.08.2017US
Title (EN) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SÉPARATEURS POUR MANIPULER, TRANSPORTER OU STOCKER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
(EN) Introduced here is a wafer separator configured to carry a semiconductor wafer with improved efficiency, protection, and reduced costs when utilized in the handling, transport, or storage of semiconductor components. The wafer separator may include a circular ring having an outer edge defining a periphery of the circular ring. The circular ring may include an inner edge defining a central opening of the circular ring. The wafer separator may include a first-right angled recess for receiving a semiconductor wafer that extends downward from a top surface of the circular ring. The wafer separator may also include a second right-angled recess for maintaining a gap beneath the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is set within the first right-angled recess. In some embodiments, the wafer separator also includes interlock components for connecting the wafer separator to adjacent wafer separators.
(FR) L'invention concerne un séparateur de tranche conçu pour transporter une tranche de semi-conducteur avec une efficacité, une protection et des coûts réduits lorsqu'il est utilisé lors de la manipulation, le transport ou le stockage de composants semi-conducteurs. Le séparateur de tranche peut comprendre une bague circulaire ayant un bord externe définissant une périphérie de l'anneau circulaire. L'anneau circulaire peut comprendre un bord interne définissant une ouverture centrale de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut comprendre un évidement incliné de premier angle permettant de recevoir une tranche de semi-conducteur qui s'étend vers le bas à partir d'une surface supérieure de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut également comprendre un second évidement à angle droit permettant de maintenir un espace sous la tranche de semi-conducteur lorsque la tranche de semi-conducteur est placée à l'intérieur du premier évidement à angle droit. Dans certains modes de réalisation, le séparateur de tranche comprend également des composants de verrouillage permettant de connecter le séparateur de tranche à des séparateurs de tranche adjacents.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)