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1. (WO2019046428) IDENTIFYING NUISANCES AND DEFECTS OF INTEREST IN DEFECTS DETECTED ON A WAFER
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Pub. No.: WO/2019/046428 International Application No.: PCT/US2018/048546
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 29.08.2018
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
Applicants:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventors:
PLIHAL, Martin; US
DUFFY, Brian; US
VON DEN HOFF, Mike; DE
CROSS, Andrew; GB
SAH, Kaushik; BE
MANI, Antonio; BE
Agent:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Priority Data:
16/113,93027.08.2018US
62/551,78330.08.2017US
Title (EN) IDENTIFYING NUISANCES AND DEFECTS OF INTEREST IN DEFECTS DETECTED ON A WAFER
(FR) IDENTIFICATION DE NUISANCES ET DE DÉFAUTS D'INTÉRÊT DANS DES DÉFAUTS DÉTECTÉS SUR UNE TRANCHE
Abstract:
(EN) Methods and systems for identifying nuisances and defects of interest (DOIs) in defects detected on a wafer are provided. One method includes acquiring metrology data for the wafer generated by a metrology tool that performs measurements on the wafer at an array of measurement points. In one embodiment, the measurement points are determined prior to detecting the defects on the wafer and independently of the defects detected on the wafer. The method also includes determining locations of defects detected on the wafer with respect to locations of the measurement points on the wafer and assigning metrology data to the defects as a defect attribute based on the locations of the defects determined with respect to the locations of the measurement points. In addition, the method includes determining if the defects are nuisances or DOIs based on the defect attributes assigned to the defects.
(FR) La présente invention concerne des procédés et des systèmes permettant d'identifier des nuisances et des défauts d'intérêt (DOI) dans des défauts détectés sur une tranche. Un procédé consiste à acquérir des données de métrologie pour la tranche générées par un outil de métrologie qui effectue des mesures sur la tranche au niveau d'un réseau de points de mesure. Dans un mode de réalisation, les points de mesure sont déterminés avant la détection des défauts sur la tranche et indépendamment des défauts détectés sur la tranche. Le procédé consiste également à déterminer des emplacements de défauts détectés sur la tranche par rapport à des emplacements des points de mesure sur la tranche et à attribuer des données de métrologie aux défauts en tant qu'attribut de défaut sur la base des emplacements des défauts déterminés par rapport aux emplacements des points de mesure. De plus, le procédé consiste à déterminer si les défauts sont des nuisances ou des DOI sur la base des attributs de défaut attribués aux défauts.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)