Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2019045773) METHOD OF FORMING A FLAT DIE
Latest bibliographic data on file with the International BureauSubmit observation

Pub. No.: WO/2019/045773 International Application No.: PCT/US2018/021967
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 12.03.2018
IPC:
H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449, US
Inventors:
CAHILL, Andrew; US
HARRIS, Sean, F.; US
LOFGREEN, Daniel, D.; US
Agent:
DURKEE, Paul, D.; US
DALY, Christopher, S.; US
MOOSEY, Anthony, T.; US
MOFFORD, Donald, F.; US
ROBINSON, Kermit; US
MILMAN, Seth, A.; US
CROWLEY, Judith, C.; US
DOWNING, Marianne, M.; US
FLINDERS, Matthew; US
BLAU, David, E.; US
Priority Data:
15/827,22030.11.2017US
62/551,47529.08.2017US
Title (EN) METHOD OF FORMING A FLAT DIE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MATRICE PLATE
Abstract:
(EN) Methods and apparatus for enhancing the flatness of a die by applying adhesive to a shim having a selected flatness, rotating the shim to spread the adhesive to a layer having a uniform thickness, evacuating a chamber to create a vacuum; manipulating a die onto the adhesive layer in the chamber; and reducing a level of the vacuum to pressure the die onto the adhesive layer such that the bow in the die is reduced as the die conforms to the shim.
(FR) La présente invention concerne des procédés et un appareil permettant d'améliorer la planéité d'une matrice consistant à appliquer un adhésif sur une cale ayant une planéité sélectionnée, à faire tourner la cale pour étaler l'adhésif sur une couche ayant une épaisseur uniforme, à évacuer une chambre pour créer un vide ; à manipuler une matrice sur la couche adhésive dans la chambre ; et à réduire un niveau du vide pour presser la matrice sur la couche adhésive de telle sorte que l'arc dans la matrice est réduit à mesure que la matrice épouse la cale.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)