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1. (WO2019044879) LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING METHOD, AND THIN SHEET MACHINED USING SAME
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Pub. No.: WO/2019/044879 International Application No.: PCT/JP2018/031887
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 29.08.2018
IPC:
B23K 26/382 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/382]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
08
Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
Applicants:
株式会社ワイヤード WIRED CO., LTD. [JP/JP]; 新潟県三条市一ツ屋敷新田1628 1628, Hitotsuyashikishinden, Sanjo-shi, Niigata 9591152, JP
Inventors:
山川 明郎 YAMAKAWA, Akio; JP
杣 直彦 SOMA, Naohiko; JP
兼古 光行 KANEKO, Mitsuyuki; JP
Agent:
特許業務法人 東和なぎさ国際特許事務所 TOWA NAGISA INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都千代田区有楽町1丁目9番4号 蚕糸会館2F Sanshikaikan Bldg. 2F., 9-4, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006, JP
Priority Data:
2017-16858101.09.2017JP
2017-24208518.12.2017JP
Title (EN) LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING METHOD, AND THIN SHEET MACHINED USING SAME
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER, PROCÉDÉ D'USINAGE LASER ET FEUILLE MINCE USINÉE À L'AIDE DE CE DERNIER
(JA) レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
Abstract:
(EN) Provided are a laser machining device that improves the machining speed and forms uniform and high-precision through-holes when performing a process for forming fine through-holes in a matrix shape in an elongated thin sheet, a laser machining method, and a thin sheet in which through-holes are formed in a matrix shape using such laser machining. A laser machining device (100) comprising: a cylindrical body (111) having an opening (112) in the circumferential surface thereof, a thin sheet (TF) to be machined being diagonally wound on the cylindrical body (111); a thin sheet transferring means (120) that transfers the thin sheet (TF) wound on the cylindrical body (111) along the longitudinal direction of the thin sheet (TF); a motor (130) having a rotation axis (130a) disposed coaxially with the center axis (113) of the cylindrical body (111); a reflection member (140) secured to a rotation shaft rod (131) of the motor (130); and a laser light emission means (160) that emits pulse light (LP); through-holes being continuously opened in the thin sheet (TF).
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage laser qui améliore la vitesse d'usinage et qui forme des trous traversants uniformes et de précision élevée lors de la réalisation d'un traitement de formation de trous traversants fins dans une forme de matrice dans une feuille mince allongée, un procédé d'usinage laser et une feuille mince dans laquelle des trous traversants sont formés dans une forme de matrice à l'aide d'un tel usinage laser. Le dispositif d'usinage laser (100) comprend : un corps cylindrique (111) présentant une ouverture (112) dans sa surface circonférentielle, une feuille mince (TF) à usiner étant enroulée en diagonale sur le corps cylindrique (111) ; un moyen de transfert de feuille mince (120), qui transfère la feuille mince (TF) enroulée sur le corps cylindrique (111) le long de la direction longitudinale de la feuille mince (TF) ; un moteur (130) présentant un axe de rotation (130a) disposé coaxialement à l'axe central (113) du corps cylindrique (111) ; un élément de réflexion (140) fixé à une tige d'arbre de rotation (131) du moteur (130) ; et un moyen d'émission de lumière laser (160), qui émet une lumière pulsée (LP) ; des trous traversants étant ouverts en continu dans la feuille mince (TF).
(JA) 長尺の薄板にマトリクス状の微小貫通孔を形成する加工を行うに際し、加工速度を向上させ、均一で高精度な貫通孔を形成するようなレーザ加工装置、レーザ加工方法及びそのようなレーザ加工によりマトリクス状の貫通孔が形成された薄板を提供すること。 加工対象の薄板(TF)を斜めに巻回させる円周面に開口部(112)を有する円筒体(111)と、この円筒体(111)に巻回させた薄板(TF)を該薄板(TF)の長手方向に移送させる薄板移送手段(120)と、円筒体(111)の中心軸(113)と同軸上に配置した回転軸(130a)を有するモータ(130)と、このモータ(130)の回転軸棒(131)に固定された反射部材(140)と、パルス光(LP)を発するレーザ発光手段(160)とを備えて、薄板(TF)に貫通孔を続けて開口させるレーザ加工装置(100)。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)