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1. (WO2019044651) ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC PLATING SOLUTIONS, ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION CONTAINING SAID ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC PLATING SOLUTIONS, AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING SAID ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION
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Pub. No.: WO/2019/044651 International Application No.: PCT/JP2018/031139
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 23.08.2018
IPC:
C25D 3/38 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
3
Electroplating; Baths therefor
02
from solutions
38
of copper
Applicants:
株式会社ADEKA ADEKA CORPORATION [JP/JP]; 東京都荒川区東尾久七丁目2番35号 2-35, Higashiogu 7-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1168554, JP
アデカ コリア コーポレーション ADEKA KOREA CORPORATION [KR/KR]; チョルラブット ワンジュグン ポンドンウッ ヨンアムリ 839 839 Yongamri Bongdongeup Wanjugun Jeonrabukdo 55323, KR
Inventors:
田中 伸一 TANAKA, Shinichi; JP
豊田 昇平 TOYODA, Shouhei; JP
石渡 伸哉 ISHIWATA, Shinya; JP
高橋 拓也 TAKAHASHI, Takuya; KR
キム ヨンギュン KIM, Yong Gyun; KR
Agent:
曾我 道治 SOGA, Michiharu; JP
梶並 順 KAJINAMI, Jun; JP
大宅 一宏 OHYA, Kazuhiro; JP
Priority Data:
2017-16642431.08.2017JP
Title (EN) ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC PLATING SOLUTIONS, ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION CONTAINING SAID ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC PLATING SOLUTIONS, AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING SAID ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION
(FR) ADDITIF POUR SOLUTIONS DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE, SOLUTION DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE CONTENANT LEDIT ADDITIF POUR SOLUTIONS DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE, ET PROCÉDÉ DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE UTILISANT LADITE SOLUTION DE PLACAGE ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電解めっき液用添加剤、該電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液及び該電解めっき液を用いた電解めっき方法
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an additive for electrolytic plating solutions, which enables the formation of a metal layer that has excellent surface flatness; an electrolytic plating solution which contains this additive for electrolytic plating solutions; and an electrolytic plating method which uses this electrolytic plating solution. In order to achieve the above-described purpose, an additive for electrolytic plating solutions according to the present invention contains at least one compound selected from among the compounds represented by chemical formulae (1)-(4). In addition, an electrolytic plating solution according to the present invention contains this additive for electrolytic plating solutions; and an electrolytic plating method according to the present invention uses this electrolytic plating solution.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir : un additif pour solutions de placage électrolytique, qui permet la formation d'une couche métallique qui a une excellente planéité de surface ; une solution de placage électrolytique qui contient cet additif pour solutions de placage électrolytique ; et un procédé de placage électrolytique qui utilise cette solution de placage électrolytique. Afin d'atteindre l'objet décrit ci-dessus, un additif pour solutions de placage électrolytique selon la présente invention contient au moins un composé choisi parmi les composés représentés par les formules chimiques (1) à (4). De plus, une solution de placage électrolytique selon la présente invention contient cet additif pour solutions de placage électrolytique ; et un procédé de placage électrolytique selon la présente invention utilise cette solution de placage électrolytique.
(JA) 本発明は、表面平坦性に優れた金属層を形成可能な電解めっき液用添加剤、該電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液及び該電解めっき液を用いた電解めっき方法を提供することを目的とする。 上記目的を達成するため、本発明は、本明細書に記載の化学式(1)~(4)で表される化合物から選択される少なくとも1種を含有する電解めっき液用添加剤である。また、本発明は、該電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液である。さらに、本発明は、該電解めっき液を用いた電解めっき方法である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)