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1. (WO2019044398) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
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Pub. No.: WO/2019/044398 International Application No.: PCT/JP2018/029431
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 06.08.2018
IPC:
B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 7/06 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products essentially comprising synthetic resin
18
characterised by the use of special additives
20
using fillers, pigments, thixotroping agents
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7
Layered products characterised by the relation between layers, i.e. products essentially comprising layers having different physical properties or products characterised by the interconnection of layers
04
characterised by the connection of layers
06
permitting easy separation
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventors:
根津 裕介 NEZU Yusuke; JP
渡邉 康貴 WATANABE Yasutaka; JP
杉野 貴志 SUGINO Takashi; JP
Agent:
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
飯田 理啓 IIDA Michihiro; JP
Priority Data:
2017-16658331.08.2017JP
2017-23280004.12.2017JP
Title (EN) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
(FR) FEUILLE DE RÉSINE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'UTILISATION DE FEUILLE DE RÉSINE
(JA) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
Abstract:
(EN) A resin sheet 1 which is used for the formation of an insulating film; and this resin sheet 1 comprises a first supporting sheet 11 and a curable resin composition layer 10. The resin composition layer 10 is formed from a resin composition that contains a thermosetting resin and inorganic fine particles; and the content of the inorganic fine particles is from 50% by mass to 90% by mass (inclusive). The first supporting sheet 11 comprises a supporting substrate 111 and an adhesive layer 112; and the resin composition layer is laminated on the adhesive layer 112-side surface of the first supporting sheet 11. This resin sheet 1 is not susceptible to the occurrence of adhesion loss at the interface between the resin composition layer and the supporting sheet even in cases where the resin composition layer has low surface tackiness; and in cases where this resin sheet 1 is used in a method for producing a semiconductor device, wherein the supporting sheet is separated from a cured layer after forming the cured layer by thermally curing the resin composition layer, the supporting sheet is easily separated from the cured layer.
(FR) L’invention concerne une feuille de résine (1) servant à la formation d'un film isolant, cette feuille de résine (1) comprenant une première feuille de support (11) et une couche de composition de résine (10) durcissable. La couche de composition de résine (10) est constituée d'une composition de résine qui contient une résine thermodurcissable et des particules fines inorganiques ; et la teneur en particules fines inorganiques est comprise entre 50 % en masse et 90 % en masse (inclus). La première feuille de support (11) comprend un substrat de support (111) et une couche adhésive (112) ; et la couche de composition de résine est stratifiée sur la surface côté couche adhésive (112) de la première feuille de support (11). Cette feuille de résine (1) n'est pas susceptible de perdre en adhérence au niveau de l'interface entre la couche de composition de résine et la feuille de support, même dans les cas où la couche de composition de résine présente un faible pouvoir adhésif en surface ; et dans les cas où cette feuille de résine (1) est utilisée dans un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur, dans lequel la feuille de support est séparée d'une couche durcie après formation de la couche durcie par durcissement thermique de la couche de composition de résine, la feuille de support se sépare aisément de la couche durcie.
(JA) 絶縁膜の形成に用いられる樹脂シート1であって、樹脂シート1が第1の支持シート11と硬化性樹脂組成物層10とを備え、樹脂組成物層10が熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記無機微粒子の含有量が50質量%以上90質量%以下であり、第1の支持シート11が支持基材111と粘着剤層112とを備え、前記樹脂組成物層が第1の支持シート11における粘着剤層112側の面上に積層されている樹脂シート1。かかる樹脂シート1によれば、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)