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1. (WO2019044381) OPTICAL SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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Pub. No.: WO/2019/044381 International Application No.: PCT/JP2018/029209
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 03.08.2018
IPC:
H01L 31/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31
Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength, or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
石川 弘樹 ISHIKAWA Hiroki; JP
石槫 崇明 ISHIGURE Takaaki; JP
香取 健司 KATORI Kenji; JP
Agent:
峯岸 武司 MINEGISHI Takeshi; JP
Priority Data:
2017-16901801.09.2017JP
Title (EN) OPTICAL SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE CAPTEUR OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 光センサ装置およびその製造方法
Abstract:
(EN) Provided are: an optical sensor device that achieves reduction in size and is capable of being adapted to all optical elements promptly and inexpensively; and a manufacturing method therefor. This optical sensor device 1 is formed by mounting an optical waveguide plate 2 on a basic module 3. The basic module 3 is formed by arranging optical elements of a light-emitting element 4 and a light-receiving element 5 side by side on a substrate 6. The surface of the substrate 6 covering the light-emitting element 4 and the light-receiving element 5 is coated with a protective film 7 formed of a transparent potting material or the like. The optical waveguide plate 2 has formed therein a core 8 and a cladding 9. The core 8 constitutes a light guide part that guides the light emitted and received by the optical elements 4. The cladding 9 constitutes a light guide part surrounding part that covers the periphery of the core 8 so as to confine the light guided by the core 8, within the core 8.
(FR) L'invention concerne : un dispositif de capteur optique qui présente une réduction de taille et peut être adapté à tous les éléments optiques de manière rapide et peu coûteuse ; et son procédé de fabrication. Ce dispositif de capteur optique 1 est formé par montage d'une plaque de guide d'ondes optique 2 sur un module de base 3. Le module de base 3 est formé par agencement d'éléments optiques d'un élément électroluminescent 4 et d'un élément de réception de lumière 5 côte à côte sur un substrat 6. La surface du substrat 6 recouvrant l'élément électroluminescent 4 et l'élément de réception de lumière 5 est revêtue d'un film protecteur 7 formé d'un matériau d'enrobage transparent ou similaire. La plaque de guide d'ondes optique 2 comporte un noyau 8 et une gaine 9. Le noyau 8 constitue une partie guidage de lumière qui guide la lumière émise et reçue par les éléments optiques 4. La gaine 9 constitue une partie guidage de lumière entourant une partie qui recouvre la périphérie du noyau 8 de manière à confiner la lumière guidée par le noyau 8, à l'intérieur du noyau 8.
(JA) 小型化を図って、しかも、あらゆる光素子に迅速かつ安価に対応可能な光センサ装置およびその製造方法を提供する。光センサ装置1は、光導波路プレート2が基本モジュール3上に実装されて、構成される。基本モジュール3は、発光素子4と受光素子5の光素子が基板6上に並んで配置されて、構成される。発光素子4および受光素子5を覆う基板6の表面は、透明なポッティング材などから形成される保護膜7で被覆されている。光導波路プレート2にはコア8とクラッド9とが形成されている。コア8は、光素子4が授受する光を導く導光部を構成する。クラッド9は、コア8の周囲を覆ってコア8によって導かれる光をコア8に閉じ込める導光部包囲部を構成する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)