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1. (WO2019044315) ADHESION STRENGTHENING TREATMENT APPARATUS AND ADHESION STRENGTHENING TREATMENT METHOD
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Pub. No.: WO/2019/044315 International Application No.: PCT/JP2018/028338
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 27.07.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027
Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing, not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34165
Applicants:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventors:
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
福井 元規 FUKUI, Motonori; JP
小野 和也 ONO, Kazuya; JP
Agent:
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
Priority Data:
2017-16657931.08.2017JP
Title (EN) ADHESION STRENGTHENING TREATMENT APPARATUS AND ADHESION STRENGTHENING TREATMENT METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE RENFORCEMENT D'ADHÉRENCE
(JA) 密着強化処理装置および密着強化処理方法
Abstract:
(EN) An adhesion strengthening treatment apparatus includes a chamber, a decompression section, an inactive gas supply section, and an adhesion strengthening gas supply section. The chamber forms a treatment space in which a substrate is housed. The decompression section reduces the pressure in the treatment space by discharging the gas from the treatment space. The inactive gas supply section supplies an inactive gas to the treatment space in a state where the gas is discharged by the decompression section, so that the pressure in the treatment space becomes a first value lower than the atmospheric pressure. After the inactive gas has been supplied to the treatment space by the inactive gas supply section, the adhesion strengthening gas supply section supplies an adhesion strengthening gas containing an adhesion strengthening agent to the treatment space in a state where the gas is discharged by the decompression section, so that the pressure in the treatment space becomes a second value lower than the atmospheric pressure.
(FR) Selon l'invention, un appareil de traitement de renforcement d'adhérence comprend ,une chambre, une section de décompression, une section d'alimentation en gaz inactif, et une section d'alimentation en gaz de renforcement d'adhérence. La chambre forme un espace de traitement dans lequel un substrat est logé. La section de décompression réduit la pression dans l'espace de traitement en évacuant le gaz dudit espace. La section d'alimentation en gaz inactif fournit un gaz inactif à l'espace de traitement dans un état où le gaz est évacué par la section de décompression, de sorte que la pression dans l'espace de traitement devienne une première valeur inférieure à la pression atmosphérique. Après alimentation de l'espace de traitement en gaz inactif par la section d'alimentation en gaz inactif, la section d'alimentation en gaz de renforcement d'adhérence alimente l'espace de traitement en un gaz de renforcement d'adhérence contenant un agent de renforcement d'adhérence dans un état où le gaz est évacué par la section de décompression, de sorte que la pression dans l'espace de traitement devienne une seconde valeur inférieure à la pression atmosphérique.
(JA) 密着強化処理装置は、チャンバ、減圧部、不活性ガス供給部、および密着強化ガス供給部を備える。チャンバは、基板が収容される処理空間を形成する。減圧部は、処理空間から気体を排出することにより処理空間の圧力を低下させる。不活性ガス供給部は、処理空間の圧力が大気圧よりも低い第1の値となるように、減圧部により気体が排出されている状態で処理空間に不活性ガスを供給する。密着強化ガス供給部は、不活性ガス供給部により処理空間に不活性ガスが供給された後に、処理空間の圧力が大気圧よりも低い第2の値となるように、減圧部により気体が排出されている状態で処理空間に密着強化剤を含む密着強化ガスを供給する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)