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1. (WO2019044051) PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD
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Pub. No.: WO/2019/044051 International Application No.: PCT/JP2018/018706
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 15.05.2018
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 27/26 (2006.01) ,B32B 37/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products essentially comprising synthetic resin
18
characterised by the use of special additives
26
using curing agents
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37
Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14
characterised by the properties of the layers
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
Inventors:
芦ヶ原 治之 YOSHIGAHARA, Haruyuki; JP
梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki; JP
Agent:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Priority Data:
2017-16856201.09.2017JP
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
Abstract:
(EN) Provided are a printed circuit board production method and a multi-layered printed circuit board production method, which can improve the contact tightness between a printed circuit board and a base material such as a thermal radiation plate, or the contact tightness between printed circuit boards. This printed circuit board production method is characterized by comprising a resin layering step of layering a first resin in a half-cured state over a second resin in a half-cured state, a wiring pattern forming step of forming a wiring pattern on the first resin, a first resin curing step of curing the first resin while maintaining the half-cured state of the second resin, a base material pasting step of pasting together the second resin and the base material, and a second resin curing step of curing the second resin and adhering the second resin to the base material, wherein the first resin contains a first polymerization initiator, and the second resin contains a second polymerization initiator.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de carte de circuit imprimé et un procédé de production de carte de circuit imprimé multicouche, qui peuvent améliorer l'étanchéité de contact entre une carte de circuit imprimé et un matériau de base tel qu'une plaque de rayonnement thermique, ou l'étanchéité de contact entre des cartes de circuit imprimé. Ce procédé de production de carte de circuit imprimé est caractérisé en ce qu'il comprend une étape de stratification de résine consistant à stratifier une première résine dans un état semi-durci sur une seconde résine dans un état semi-durci, une étape de formation de motif de câblage consistant à former un motif de câblage sur la première résine, une première étape de durcissement de résine consistant à durcir la première résine tout en maintenant l'état semi-durci de la seconde résine, une étape de collage de matériau de base consistant à coller ensemble la seconde résine et le matériau de base, et une seconde étape de durcissement de résine consistant à durcir la seconde résine et à faire adhérer la seconde résine au matériau de base, la première résine contenant un premier initiateur de polymérisation, et la seconde résine contenant un second initiateur de polymérisation.
(JA) プリント配線板と放熱板等の基材との密着性や、プリント配線板同士の密着性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化状態の第1樹脂と、半硬化状態の第2樹脂とを積層する樹脂積層工程と、上記第1樹脂に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、上記第2樹脂の半硬化状態を維持させたまま、上記第1樹脂を硬化させる第1の樹脂硬化工程と、上記第2樹脂及び基材を貼り合わせる基材貼り合わせ工程と、上記第2樹脂を硬化させ、上記第2樹脂と上記基材とを接着する第2の樹脂硬化工程とを含み、上記第1樹脂は、第1重合開始剤を含有し、上記第2樹脂は、第2重合開始剤を含有することを特徴とする。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)