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1. (WO2019043903) COMPONENT MOUNTING METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS
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Pub. No.: WO/2019/043903 International Application No.: PCT/JP2017/031562
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 01.09.2017
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500番地 2500, Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventors:
上杉 明靖 UESUGI, Akinobu; JP
Agent:
振角 正一 FURIKADO, Shoichi; JP
大西 一正 OHNISHI, Kazumasa; JP
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT MOUNTING METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装方法および部品実装装置
Abstract:
(EN) Provided are a component mounting method and a component mounting apparatus with which it is possible to simultaneously drive two head units and enhance the component mounting efficiency without producing interference loss. The present invention is provided with: a first step for performing, by means of a first head unit (22A), an upstream mounting operation for receiving an upstream component from an upstream component feeding unit (211) and mounting the upstream component on a substrate (B2, B3) positioned at an upstream mounting position (P1); a second step for performing, by means of a second head unit (22B), a downstream mounting operation for receiving a downstream component from a downstream component feeding unit (212) and mounting the downstream component on a substrate (B1, B2) positioned at a downstream mounting position (P2); a third step for performing the upstream mounting operation by means of the second head unit (22B); and a fourth step for performing the downstream mounting operation by means of the first head unit (22A). The first through fourth steps are performed in a state in which the second head unit (22B) is positioned on the other side (Y2 side) with respect to the first head unit (22A) in the horizontal direction (Y).
(FR) L'invention concerne un procédé de montage de composant et un appareil de montage de composant qui permettent de commander simultanément deux unités de tête et d'améliorer l'efficacité de montage de composant sans produire de perte d'interférence. La présente invention comprend : une première étape pour effectuer, au moyen d'une première unité de tête (22A), une opération de montage amont servant à recevoir un composant amont provenant d'une unité d'alimentation en composant amont (211) et à monter le composant amont sur un substrat (B2, B3) positionné au niveau d'une position de montage amont (P1) ; une deuxième étape pour effectuer, au moyen d'une seconde unité de tête (22B), une opération de montage aval servant à recevoir un composant aval provenant d'une unité d'alimentation en composants aval (212) et à monter le composant aval sur un substrat (B1, B2) positionné au niveau d'une position de montage aval (P2) ; une troisième étape pour effectuer l'opération de montage en amont au moyen de la seconde unité de tête (22B) ; et une quatrième étape pour effectuer l'opération de montage aval au moyen de la première unité de tête (22A). Les première, deuxième, troisième et quatrième étapes sont effectuées dans un état dans lequel la seconde unité de tête (22B) est positionnée sur l'autre côté (côté Y2) par rapport à la première unité de tête (22A) dans la direction horizontale (Y).
(JA) 干渉ロスを発生させることなく、2つのヘッドユニットを同時に駆動して部品の実装効率を高めることが可能となる部品実装方法および部品実装装置を提供する。 上流部品供給部(211)から上流部品を受け取り上流実装位置(P1)に位置する基板(B2,B3)に実装する上流実装動作を第1ヘッドユニット(22A)により行う第1工程と、下流部品供給部(212)から下流部品を受け取り下流実装位置(P2)に位置する基板(B1,B2)に実装する下流実装動作を第2ヘッドユニット(22B)により行う第2工程と、上流実装動作を第2ヘッドユニット(22B)により行う第3工程と、下流実装動作を第1ヘッドユニット(22A)により行う第4工程とを備え、第1工程ないし第4工程は、水平方向(Y)において第1ヘッドユニット(22A)に対して第2ヘッドユニット(22B)が他方側(Y2側)に位置した状態で実行される。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)