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1. (WO2019042653) CIRCUIT CARRIER FOR POWER ELECTRONICS AND POWER ELECTRONIC MODULE HAVING A CIRCUIT CARRIER
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Pub. No.: WO/2019/042653 International Application No.: PCT/EP2018/069481
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 18.07.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13
characterised by the shape
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367
Cooling facilitated by shape of device
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
03
Use of materials for the substrate
Applicants:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
Inventors:
KIRCHER, Andreas; DE
Agent:
BONN, Roman; DE
Priority Data:
10 2017 215 048.329.08.2017DE
Title (EN) CIRCUIT CARRIER FOR POWER ELECTRONICS AND POWER ELECTRONIC MODULE HAVING A CIRCUIT CARRIER
(FR) SUPPORT DE CIRCUIT POUR UN SYSTÈME ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE ET MODULE ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE COMPRENANT UN SUPPORT DE CIRCUIT
(DE) SCHALTUNGSTRÄGER FÜR LEISTUNGSELEKTRONIK UND LEISTUNGSELEKTRONIKMODUL MIT EINEM SCHALTUNGSTRÄGER
Abstract:
(EN) The invention relates to a circuit carrier (ST), in particular a ceramic substrate, for power electronics, comprising: a fitting surface (BF) for fitting electronic components (LE); a heat transfer surface (WF) located facing away from the fitting surface (BF) for making thermal contact between the circuit carrier (ST) and a heat sink, in particular a cooler (KL); at least one side surface (SF) between the fitting surface (BF) and the heat transfer surface (WF); wherein the length of the at least one side surface (SF) is designed to be oblique with respect to the fitting surface (BF) and the heat transfer surface (WF); and the circuit carrier has a thickness that tapers from a first edge (KT1) between the fitting surface (PF) and the longest side surface (SF) toward a second edge (KT2) between the heat transfer surface (WF) and the longest side surface (SF).
(FR) L'invention concerne un support de circuit (ST), en particulier un substrat en céramique, pour un système électronique de puissance, comprenant : une surface d'équipement (BF) servant à l'équipement en composants électroniques de puissance (LE) ; une surface de transfert de chaleur (WF) située à l'opposé de la surface d'équipement (BF), servant à établir un contact thermique entre le support de circuit (ST) et un dissipateur thermique, en particulier un refroidisseur (KL) ; au moins une face latérale (SF) entre la surface d'équipement (BF) et la surface de transfert de chaleur (WF). La plus longue de la ou des faces latérales (SF) par rapport à la surface d'équipement (BF) et à la surface de transfert de chaleur (WF) est réalisée de manière oblique. Le support de circuit présente une épaisseur se rétrécissant depuis une première arête (KT1) entre la surface d'équipement (BF) et la face latérale (SF) la plus longue vers une deuxième arête (KT2) entre la surface de transfert de chaleur (WF) et la face latérale (SF) la plus longue.
(DE) Offenbart wird ein Schaltungsträger (ST), insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik, umfassend: eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE); - eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL); mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF); wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und - der Schaltungsträger eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)