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1. (WO2019041663) DIE TEST DEVICE AND METHOD
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Pub. No.: WO/2019/041663 International Application No.: PCT/CN2017/117227
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 19.12.2017
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28
Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Applicants:
深圳市江波龙电子有限公司 SHENZHEN LONGSYS ELECTRONICS CO., LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1 A-B-C-D-E-F1, 8F, 1 Building Financial Base, No. 8, Kefa Road High-Tech Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventors:
龙红卫 LONG, Hongwei; CN
卢浩 LU, Hao; CN
李志雄 LI, Zhixiong; CN
肖浩 XIAO, Hao; CN
吴方 WU, Fang; CN
胡宏辉 HU, Honghui; CN
邓恩华 DENG, Enhua; CN
谭康强 TAN, Kangqiang; CN
Agent:
深圳市六加知识产权代理有限公司 LIUJIA CHINA IP LAW OFFICE; 中国广东省深圳市 南山区南海大道4050号上汽大厦207室 Room 207, Shangqi Building 4050# Nanhai Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Priority Data:
201710754524.329.08.2017CN
Title (EN) DIE TEST DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TEST DE PUCE
(ZH) Die测试装置及方法
Abstract:
(EN) A Die test device, comprising a probe card module (101) for placing a Die to be tested, a program storage module (102) for storing a test program, a current test module (103) and a test control module (104). The test control module (104) receives a test switch command of carrying out a current test and a function test on the Die to be tested and uploading the test result. By setting the test control module (104), a pre-stored test program is read to complete the function test of the Die, and the current test module (103) can also be controlled to carry out the current test on a Die loading voltage. By setting a low-cost independent module, a wafer before packaging is tested, defective products are selected and maximum usage efficiency is achieved.
(FR) L'invention concerne un dispositif de test de puce comprenant un module de carte de sonde (101) permettant de placer une puce à tester, un module de mémorisation de programme (102) permettant de mémoriser un programme de test, un module de test de courant (103) et un module de commande de test (104). Le module de commande de test (104) reçoit une commande de commutation de test consistant à effectuer un test de courant et un test de fonction sur la puce à tester et à téléverser le résultat de test. Par le réglage du module de commande de test (104), un programme de test pré-mémorisé est lu afin d'achever le test de fonction de la puce, et le module de test de courant (103) peut également être commandé afin d'effectuer le test de courant sur une tension de chargement de puce. Par la définition d'un module indépendant à faible coût, une tranche avant le conditionnement est testée, des produits défectueux sont sélectionnés et une efficacité d'utilisation maximale est obtenue.
(ZH) 一种Die测试装置,包括用于放置待测试Die的针卡模块(101)、用于存储测试程序的程序储存模块(102)、电流测试模块(103)以及测试控制模块(104),所述测试控制模块(104)接收测试开关命令对待测试Die进行电流测试和功能测试并上传测试结果,通过设置测试控制模块(104),读取预存的测试程序对Die完成功能测试,也可以控制电流测试模块(103)对Die加载电压进行电流测试,通过设置低成本的独立模块对封装前的晶元进行测试,将不良品挑选出来,达到最大的使用效率。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)