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1. (WO2019041366) METHOD FOR MANUFACTURING COIL, COIL, AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2019/041366 International Application No.: PCT/CN2017/100546
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 05.09.2017
IPC:
H01F 41/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
F
MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling the devices covered by this subclass
02
for manufacturing cores, coils or magnets
04
for manufacturing coils
Applicants:
歌尔股份有限公司 GOERTEK. INC [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 No.268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventors:
邹泉波 ZOU, Quanbo; CN
王喆 WANG, Zhe; CN
宋青林 SONG, Qinglin; CN
孙德波 SUN, Debo; CN
Agent:
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District Beijing 100020, CN
Priority Data:
201710765976.130.08.2017CN
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COIL, COIL, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOBINE, BOBINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备
Abstract:
(EN) Disclosed are a method for manufacturing a coil, a coil, and an electronic device, the manufacturing method comprising the steps of: bonding a first side of a metal sheet (3) onto a laser-transmitting substrate (1) by means of an adhesive layer (2); cutting a coil pattern (30) on a second side of the metal sheet (3) by means of a laser to form a coil (31) running across the metal sheet (3) on two sides thereon; bonding the second side of the metal sheet (3) onto an adhesive tape (4), and then making the laser be transmitted through the laser-transmitting substrate (1) and act on the adhesive layer (2) to make the laser-transmitting substrate (1) and the adhesive layer (2) be separated from the first side of the metal sheet (3) and to expose the coil pattern (30) on the first side of the metal sheet (3); and forming an encapsulation layer (6) on the coil (31) to encapsulate the area, on the first side, of the coil (31). The metal sheet is cut by means of a laser, such that a coil having a small size and a regular profile can be produced, and the laser-transmitting substrate is adopted as a manufactured substrate, such that the laser-transmitting substrate is easier to remove by means of subsequent laser degumming or laser stripping, thereby avoiding the deformation of the coil.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une bobine, une bobine et un dispositif électronique, le procédé de fabrication comprenant les étapes consistant à : coller un premier côté d'une feuille métallique (3) sur un substrat de transmission laser (1) au moyen d'une couche adhésive (2) ; découper un motif de bobine (30) sur un second côté de la feuille métallique (3) au moyen d'un laser pour former une bobine (31) s'étendant à travers la feuille métallique (3) sur deux côtés de celle-ci ; coller le second côté de la feuille métallique (3) sur une bande adhésive (4), puis amener le laser à être transmis à travers le substrat de transmission laser (1) et agir sur la couche adhésive (2) pour amener le substrat de transmission laser (1) et la couche adhésive (2) à être séparés du premier côté de la feuille métallique (3) et pour exposer le motif de bobine (30) sur le premier côté de la feuille métallique (3) ; et former une couche d'encapsulation (6) sur la bobine (31) pour encapsuler la zone, sur le premier côté de la bobine (31). La feuille métallique est découpée au moyen d'un laser, de telle sorte qu'une bobine ayant une petite taille et un profil régulier peut être produite, et le substrat de transmission laser est adopté en tant que substrat fabriqué, de telle sorte que le substrat transmettant le laser est plus facile à retirer au moyen d'un dégommage laser ou d'un décapage au laser ultérieur, ce qui permet d'éviter la déformation de la bobine.
(ZH) 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备,包括以下步骤:将金属片(3)的第一侧通过胶层(2)粘接在透激光衬底(1)上;通过激光在金属片(3)的第二侧上切割线圈图案(30),以在金属片(3)上形成贯穿其两侧的线圈(31);将金属片(3)的第二侧粘接在胶带(4)上后,使激光透过所述透激光衬底(1)并作用在胶层(2)上,以使透激光衬底(1)、胶层(2)脱离金属片(3)的第一侧,并将金属片(3)第一侧的线圈图案(30)露出;在线圈(31)上形成封装层(6),以将线圈(31)上第一侧的位置封装起来。通过激光的方式在金属片上进行切割,可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈,而且采用透激光衬底作为制造的基底,后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除,避免了线圈的变形。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)