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1. (WO2019041294) PACKAGE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENT AND PACKAGING METHOD THEREFOR
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Pub. No.: WO/2019/041294 International Application No.: PCT/CN2017/100122
Publication Date: 07.03.2019 International Filing Date: 01.09.2017
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
Applicants:
深圳前海小有技术有限公司 SHENZHEN QIANHAI XIAOYOU TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 前海深港合作区前湾一路1号A栋201室万永泉 WAN, Yongquan Room 201, A Building No.1, Qianwan 1st Road Zone of Shenzhen-Hongkong Cooperation Shenzhen, Guangdong 518000, CN
深圳佑荟半导体有限公司 SHENZHEN UVEI SILICON CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 福田区华富街道彩田路东方新天地广场C座2006-122万勇泉 WAN, Yongquan Room 2006-122, C Tower, Oriental Plaza Caitian Road, Huafu Street, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventors:
何宗江 HE, Zongjiang; CN
贾志强 Jia, Zhiqiang; CN
Agent:
深圳国新南方知识产权代理有限公司 SHENZHEN CHINA INNOVATION SOUTH INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省深圳市 福田区深南大道1006号深圳国际创新中心C座22层陈艳欢 CHEN, Yanhuan 22F, Block C, Shenzhen International Innovation Center No. 1006 Shennan Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Priority Data:
Title (EN) PACKAGE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENT AND PACKAGING METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIER DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT ASSOCIÉ
(ZH) 半导体元件的封装结构及其封装方法
Abstract:
(EN) A package structure of a semiconductor component, comprising a cylindrical substrate (6), an externally threaded structure (3) being provided on the outer circumference of the cylinder; a chip (4) provided on the substrate; an electrode (5) to be electrically connected to the chip; a transparent cover (1), the inner wall of the transparent cover being provided with an internally threaded structure (2) corresponding to the externally threaded structure of the substrate so that the transparent cover is in threaded connection with the substrate; and a metal sealing layer is provided at the threaded connection of the externally threaded structure and the internally threaded structure. In the package structure, the transparent cover and the substrate are in threaded connection by means of the threaded structures, thereby improving the convenience and fastening of the packaging process; and a sealant or a metal is used for implementing sealing or a metal eutectic is formed, thus improving the sealing effect, avoiding the problem of easy deterioration of an organic sealant due to heat or illumination, and improving the stability of the package structure.
(FR) L'invention concerne une structure de boîtier d'un composant semi-conducteur, comprenant un substrat cylindrique (6), une structure à filetage externe (3) étant disposée sur la circonférence externe du cylindre ; une puce (4) disposée sur le substrat ; une électrode (5) destinée à être connectée électriquement à la puce ; un couvercle transparent (1), la paroi interne du couvercle transparent comprenant une structure à filetage interne (2) correspondant à la structure à filetage externe du substrat de telle sorte que le couvercle transparent est en liaison filetée avec le substrat ; et une couche d'étanchéité métallique est disposée au niveau de la liaison filetée de la structure à filetage externe et de la structure à filetage interne. Dans la structure de boîtier, le couvercle transparent et le substrat sont en liaison filetée au moyen des structures filetées, ce qui permet d'améliorer la commodité et la fixation du processus de conditionnement ; et un matériau d'étanchéité ou un métal est utilisé pour mettre en œuvre une étanchéité ou un eutectique métallique est formé, améliorant ainsi l'effet d'étanchéité, évitant le problème de détérioration facile d'un matériau d'étanchéité organique dû à la chaleur ou à l'éclairage, et améliorant la stabilité de la structure de boîtier.
(ZH) 一种半导体元件的封装结构,包括圆柱形的基板(6),在圆柱形的外圆周上设置有外螺纹结构(3);设置于基板上的芯片(4);用于与芯片电连接的电极(5);以及透光罩(1),透光罩内壁设置有与基板的外螺纹结构对应的内螺纹结构(2),以使得透光罩与基板螺纹旋接;在外螺纹结构和内螺纹结构的螺纹连接处设置有金属密封层。该封装结构中,透光罩和基板之间通过螺纹结构旋接,提高了封装工艺的便利性和紧固性,然后通过再使用密封胶或者金属进行密封或者形成金属共晶体,可以进一步提高密封效果,并可以避免使用有机密封胶进行密封而带来有机密封胶易于受热或者光照而劣化的问题,可以提高封装结构的稳定性。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)